Chiplet先进封装上市公司名单

Chiplet潜在受益公司包括，先进封测：通富微电、长电科技、华天科技、晶方科技等；设计IP 公司：芯原股份等；封测设备：华峰测控、长川科技、新益昌、和林微纳等；封装载板：兴森科技等。　　Chiplet（芯粒）模式是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一。该方案通过将多个裸芯片进行先进封装实现对先进制程迭代的弯道超车。　　与传统的SoC 方案相比，Chiplet 模式具有设计灵活性、成本低、上市…