芯片封装材料上市公司龙头股票

　　芯片封装材料上市公司龙头股票有哪些？芯片封装材料概念股一览表　　芯片封装材料行业概念股票有： 飞凯材料、联瑞新材。　　联瑞新材：从近三年ROE来看，近三年ROE均值为16.02%，过去三年ROE最低为2020年的11.97%，最高为2019年的19.24%。拟2.5亿元对子公司连云港联瑞增资投建高端芯片封装材料等项。　　4月29日午后消息，联瑞新材今年来涨幅下跌-92%，最新报61.37元，成…