组件封装概念股

　　周一盘后数据提示，组件封装概念报跌，新莱应材（49.2，-0.98，-1.95%）领跌，福斯特(-1.78%)、爱康科技(-1.5%)等跟跌。组件封装概念上市公司有：　　康跃科技：7月4日，康跃科技收盘涨1.13%，报于11.6。当日最高价为11.87元，最低达11.18元，成交量6.78万手，总市值为40.64亿元。　　全资子公司羿珩科技自主研发并生产全流程光伏组件封装智能生产线，于15年在…