封装芯片上市公司

2023年封装芯片板块上市公司有哪些？（6月28日）　　　2023年封装芯片概念股有：　　光弘科技300735：2023年第一季度显示，光弘科技公司营业收入同比增长-35.73%至6.89亿元，净利润同比增长-20.38%至3702.6万元。　　三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、…

封装芯片上市公司有哪些？　　封装芯片行业概念股票有： 高德红外、光弘科技、长电科技、晶方科技。　　高德红外（002414）：9月27日消息，高德红外7日内股价下跌8.1%，最新报11.72元，成交额3852.06万元。　　公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设…