半导体封装行业上市公司

以下是股资源guziyuan5.com网为您整理的2023年半导体封装概念股：　　聚飞光电300303：公司在资产负债率方面，从2019年到2021年，分别为46.35%、49.46%、41.32%。　　公司拥有“MiniLED模块技术”，采用Mini倒装芯片巨量转移封装技术，包括驱动器电路，适用于车载显示、智能移动终端、笔记本电脑、电竞、电视等高端显示屏。　　在近30个交易日中，聚飞光电有17天…