五矿证券

>>查看PDF原文　　全球半导体材料市场规模创新高，中国大陆增速最快。根据SEMI数据，2021年全球半导体材料市场规模达到历史新高的643亿美元。分产品类型看，晶圆制造材料404亿美元，占比62.8%；封装材料239亿美元，占比37.2%。分国家/地区看，中国台湾147.1亿美元，占比22.9%，为全球半导体材料市场规模最高的地区；中国大陆119.3亿美元，占比18.6%，市场规模从…

>>查看PDF原文　　报告要点 　　汽车智能化、网联化大势所趋。在汽车行业电动化发展过程中，智能化、网联化升级也将成为不可逆转的大趋势，带动汽车行业从传统的机械化终端向智能化、网联化终端迈进，随着硬件配置+软件逐步升级，汽车的智能化、网联化升级改造已经拉开大幕。 　　汽车智能化： 　　自动驾驶优势明显，将逐步从L0升级至L5。SAE将自动驾驶技术分为L0-L5级，其中L0-L2仍然需要…

>>查看PDF原文　　报告要点 　　通信模组：物联网信息之源，站在创新扩散新起点。通信模组是物联终端的核心部件，负责接入网络与数据传输，下游覆盖多领域物联网场景，是物联网时代最关键的基础通信单元。物联网应用场景的碎片化催生了多样的物联网连接方式，从距离、带宽、功耗等多维度创新，随着2G/3G逐步退网，正构建NB-IoT+4G+5G协同发展的物联网网络架构生态体系。随着智能化产业升级加速…