4月20日盘后消息，3D传感概念报跌，联创电子领跌，乾照光电、水晶光电、晶方科技等跟跌。3D传感受益概念股有：
全志科技300458：公司在资产负债率方面，从2018年到2021年，分别为12.81%、14.34%、14.97%、19.55%。
回顾近30个交易日，全志科技股价下跌9.1%，最高价为54.78元，当前市值为153.55亿元。
神思电子300479：公司在资产负债率方面，从2018年到2020年，分别为28.89%、27.73%、25.79%。
在近30个交易日中。和30个交易日前相比。
汉王科技002362：公司在资产负债率方面，从2018年到2021年，分别为23.6%、26.39%、20.25%、19.6%。
在近30个交易日中，汉王科技有17天下跌，期间整体下跌6.16%，最高价为16.44元，最低价为14.76元。和30个交易日前相比，汉王科技的市值下跌了2.1亿元，下跌了6.16%。
北京君正300223：北京君正在资产负债率方面，从2018年到2021年，分别为4.68%、5.66%、8.33%、8.93%。
回顾近30个交易日，北京君正股价下跌28.07%，总市值上涨了3.95亿，当前市值为398.02亿元。2022年股价下跌-54.26%。
华天科技002185：华天科技在资产负债率方面，从2018年到2020年，分别为48.77%、38.18%、39.79%。
回顾近30个交易日，华天科技下跌14.82%，最高价为11.45元，总成交量6.84亿手。
光迅科技002281：光迅科技在资产负债率方面，从2018年到2020年，分别为43.32%、37.33%、41.42%。
在近30个交易日中，光迅科技有18天下跌，期间整体下跌21.16%，最高价为20.48元，最低价为19.81元。和30个交易日前相比，光迅科技的市值下跌了24.41亿元，下跌了21.16%。
晶方科技603005：在资产负债率方面，从2018年到2021年，分别为17.11%、13.97%、9.89%、11.58%。
公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。公司于2020年1月1日晚间披露非公开发行A股股票预案，公司拟非公开发行不超过4593.59万股，募集不超过14.02亿元用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目，项目建设期1年，主要建设内容围绕影像传感器和生物身份识别传感器两大产品领域，项目建成后将形成年产18万片的生产能力。
回顾近30个交易日，晶方科技股价下跌18.06%，总市值上涨了3.31亿，当前市值为141.99亿元。2022年股价下跌-54.69%。
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