今日券商研报精选内容摘要如下：
半导体工艺节点持续推动，传统异构多核SoC难以为继。先进工艺节点下晶体管单位成本不断下降，但IC 设计复杂度及设计成本不断提升，设计复杂度的提升也将对芯片良率产生影响，间接提高了整体制造成本；此外，制程升级对芯片性能提升的边际收益缩窄，通常在15%左右，传统异构多核SoC 方案下，摩尔定律走向瓶颈。
Chiplet 技术改道芯片业，实现超越摩尔定律。Chiplet 将满足特定功能的裸片通过die-to-die 内部互联技术，实现多个模块芯片与底层基础芯片的系统封装，实现一种新形式的IP 复用。基于裸片的Chiplet 方案将传统SoC 划分为多个单功能或多功能组合的芯粒，在一个封装内通过基板互连成为一个完整的复杂功能芯片，是一种以裸片形式提供的硬核IP。在当前技术进展下，Chiplet 方案能够实现芯片设计复杂度及设计成本降低，且有利于后续产品迭代，加速产品上市周期。
中美半导体产业博弈升级下国内先进制程发展受限，Chiplet 为实现弯道超车的逆境突破口之一。国内半导体产业在先进制程发展受限的情况下，可将Chiplet 视为另一条实现性能升级的路径和产业突破口之一。
随着Chiplet 技术生态逐渐成熟，国内厂商通过自重用及自迭代利用技术的多项优势，推动各环节价值重塑。产业链优质公司将在激增需求下获得崭新业绩增长空间，看好IP/EDA/先进封装/第三方测试/封测设备/IC 载板优质公司受益于Chiplet 浪潮实现价值重估。
投资评级：看好。
风险因素：Chiplet 研发进展不及预期；下游需求不及预期。
