2022年A股晶圆测试概念股全梳理（10月23日）
2022年晶圆测试概念股有：
1、同兴达：10月21日消息，同兴达10月21日主力净流出786.29万元，超大单净流出368.52万元，大单净流出417.77万元，散户净流出1424.72万元。
在资产负债率方面，从2018年到2021年，分别为74.73%、76.64%、71.88%、67.03%。
子公司昆山同兴达与昆山日月光正式签署封装及测试项目合作协议。由昆山同兴达投资GoldBumping（金凸块）段所需设备、晶圆测试段测试机、COF/COG段所需专用设备至生产线所在地，产能配置20000片/月。
2、华润微：10月21日该股主力净流出574.3万元，超大单净流出31.89万元，大单净流出542.41万元，中单净流入1452.57万元，散户净流出878.27万元。
在资产负债率方面，公司从2018年到2021年，分别为49.76%、36.69%、28.62%、21.14%。
公司是中国规模最大的功率器件企业，MOSFET是公司最主要的产品之一，是国内营业收入最大、产品系列最全的MOSFET厂商。公司是目前国内少数能够提供-100V至1500V范围内低、中、高压全系列MOSFET产品的企业，也是目前国内拥有全部主流MOSFET器件结构研发和制造能力的主要企业，生产的器件包括沟槽栅MOS、平面栅VDMOS及超结MOS等。公司产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。根据IHSMarkit的统计，以销售额计，公司在中国MOSFET市场中排名第三，仅次于英飞凌与安森美两家国际企业。公司在无锡拥有3条晶圆制造六吋线，年产能248万片；无锡和重庆各拥有1条八吋线，年产能144万片；12吋产线计划投资75.5亿元，配套建设12吋外延及薄片工艺能力，预计在2022年可以实现产能贡献，该产线规划月产能3万片，将主要用于自有功率器件产品的生产。公司封测产能主要分布在无锡、深圳、东莞和重庆，年晶圆测试达199万片，年封装能力为97亿颗，年测试成品电路67亿颗。公司于2020年10月19日晚发布2020年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超1.35亿股，募资不超50亿元用于华润微功率半导体封测基地项目，补充流动资金。华润微功率半导体封测基地项目总投资42亿元，达产后主要用于封装测试标准功率半导体产品、先进面板级功率产品、特色功率半导体产品。
3、苏奥传感：10月21日消息，苏奥传感主力净流出320.21万元，超大单净流出182.4万元，散户净流入607.1万元。
在资产负债率方面，公司从2018年到2021年，分别为16.32%、15.83%、17.02%、17.93%。
公司在MEMS压力传感器研究上，通过与龙微科技合作，拥有了自主的研发MEMS汽车芯片的能力，获得了MEMS压力传感器的芯片结构设计，芯片版图设计，芯片流片工艺，芯片晶圆测试等MEMS压力感应芯片的正向开发和测试能力。
4、华峰测控：10月21日消息，华峰测控10月21日主力资金净流出397万元，超大单资金净流入265.75万元，大单资金净流出662.75万元，散户资金净流出475.22万元。
公司在资产负债率方面，从2018年到2021年，分别为17.63%、13.29%、5.96%、10.07%。
公司旗下STS8200产品是国内率先正式投入量产的全浮动测试的模拟测试系统，STS8202产品是国内率先正式投入量产的32工位全浮动的MOSFET晶圆测试系统，STS8203产品是国内率先正式投入量产的板卡架构交直流同测的分立器件测试系统，并且可以自动实现交直流数据的同步整合。
5、韦尔股份：10月21日资金净流出1.25亿元，超大单净流出4541.48万元，换手率1.05%，成交金额9.74亿元。
在资产负债率方面，从2018年到2021年，分别为49.49%、54.48%、49.11%、49.18%。
公司拟以自由资金2700万美元对全资子公司豪威半导体上海进行增资。公司称，本次增资是为了促进公司“晶圆测试及晶圆重构生产线项目”的建设，以保障由豪威半导体上海负责实施的相关项目顺利开展实施。
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