2022年封装芯片股票概念有那些？封装芯片龙头股一览（10月20日）
2022年封装芯片概念股有：
晶方科技：10月20日盘中消息，晶方科技今年来涨幅下跌-176.32%，最新报20.48元，成交额5.33亿元。
公司在每股收益方面，从2018年到2021年，分别为0.31元、0.33元、1.19元、1.41元。
长电科技：10月20日消息，长电科技5日内股价上涨1.11%，该股最新报22.59元涨4.78%，成交6.17亿元，换手率1.56%。
公司在每股收益方面，从2018年到2021年，分别为-0.65元、0.06元、0.81元、1.72元。
高德红外：10月20日消息，高德红外今年来涨幅下跌-104.78%，最新报11.95元，涨1.96%，成交额1.8亿元。
在每股收益方面，从2018年到2021年，分别为0.14元、0.14元、0.45元、0.48元。
公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。
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