2022年半导体封装上市公司有哪些？（10月17日）
以下是股资源guziyuan5.com网为您整理的2022年半导体封装概念股：
飞鹿股份300665：此次拟设立飞鹿半导体，主要涉及湿电子化学品、电子级树脂材料、半导体封装材料的开发、生产和销售及进出口业务，技术服务等。
从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为-24.53%，过去五年扣非净利润最低为2021年的940.88万元，最高为2017年的2900.09万元。
近7日飞鹿股份股价上涨3.3%，2022年股价下跌-26.68%，最高价为7.93元，市值为13.88亿元。
上海新阳300236：国内晶圆化学品+大硅片领先企业；半导体化学品在传统封装领域是国内市场主流供应商。
从近五年扣非净利润复合增长来看，公司近五年扣非净利润复合增长为9.06%，过去五年扣非净利润最低为2019年的-5327.32万元，最高为2021年的9516.63万元。
近7个交易日，上海新阳下跌1.2%，最高价为29.5元，总市值下跌了1.1亿元，2022年来下跌-42.37%。
太极实业600667：从事半导体产品的探针测试、封装、封装测试、模块装配和模块测试。
从公司近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为22.86%，过去五年扣非净利润最低为2017年的3.91亿元，最高为2021年的8.92亿元。
近7日太极实业股价上涨2.05%，2022年股价下跌-39.15%，最高价为5.87元，市值为123.63亿元。
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