半导体封装测试板块龙头股票有：
长电科技（600584）：
龙头，9月20日主力资金净流出2795.94万元，超大单资金净流出1346.04万元，换手率0.84%，成交金额3.41亿元。
2018年11月28日公告，拟剥离分立器件自销业务相关资产，将所持有的江阴新顺微电子有限公司75%股权、深圳长电科技有限公司80.67%股权及为承接公司本部分立器件自销业务而新设的全资子公司江阴新申弘达半导体销售有限公司100%股权出售给上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业、北京华泰新产业成长投资基金等交易对方。
2021年报显示，长电科技净利润29.59亿，同比增长126.83%。
半导体封装测试板块股票其他的还有：
苏州固锝002079：近7个交易日，苏州固锝下跌13.48%，最高价为14.29元，总市值下跌了13.73亿元，下跌了13.48%。
康强电子002119：回顾近7个交易日，康强电子有6天下跌。期间整体下跌9.89%，最高价为13.11元，最低价为13.57元，总成交量9021.01万手。
通富微电002156：近7个交易日，通富微电下跌6.56%，最高价为18元，总市值下跌了14.75亿元，下跌了6.56%。
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