板块整体回调，长期仍看好国产替代
本周（2022/09/12-2022/09/16）市场整体下跌，沪深 300 指数下跌 3.94%，上证综指下跌2.5%，深证成指下跌 5.19%，创业板指数下跌 7.1%，SW 电子下跌 5.41%，SW 半导体指数下跌 4.15%。
上周半导体各细分板块普跌，其中
1）半导体设备：主要个股涨跌不一。芯源微涨 8.0%、拓荆科技涨 3.6%、中微公司涨 2.7%、至纯科技涨 2.1%、北方华创涨 1.0%，市场看好在关键设备取得突破的国产龙头公司。华亚智能、晶盛机电分别跌 11.2%、9.6%，主要系周四大盘回调过程中跌幅较大。
2）半导体材料：整体回调 2.9%，其中沪硅产业下跌 1.18%，神工股份下跌 3.64%，立昂微下跌 4.34%，中晶科技下跌 5.57%， TCL 中环下跌 10.66%， 南大光电跌 9.01%，晶瑞电材跌 7.34%，彤程新材跌 6.55%，上海新阳跌 4.30%，雅克科技跌 3.70%，华懋科技跌 1.21%。
3）半导体制造：跟随半导体板块整体回调，中芯国际 A 股跌 1.0%、华虹半导体跌 6.9%。
4）半导体封测：跟随电子整体回调，通富微电跌 2.0%、长电科技跌 6.0%、华天科技跌 8.0%、晶方科技跌 15.6%。封测板块因消费去库存影响短期承压，市场静待消费去库存周期的结束，封测厂商产能利用率回暖带来盈利能力的提升。
5）半导体设计：下跌 2.2%，主要受“降价+下游需求疲软、去库存”影响，行业呈现普跌。个股中，卓胜微受益于其滤波器产线进度快于预期，近期股价持续震荡向上，本周上涨 7%。
6）功率半导体：主要标的全线下跌。扬杰科技、士兰微、闻泰科技、新洁能跌幅在 8%以上，时代电气、斯达半导跌 5%。
行业新闻
1）龙头企业 Wolfspeed 和安美森披露扩产计划助力碳化硅市场继续升温
Wolfspeed 计划于 2030 年打造完成全球最大的碳化硅材料工厂，以实现在北卡罗莱纳州的产能提升至少 10 倍的目标。Wolfspeed 首席技术执行官 John Palmour 还表示公司将在纽约州莫霍克谷开设了世界上第一个 200mm 的碳化硅制造厂，同时另一个工厂的选址还在进行中。通过开设新的工厂，公司将大幅度提升生产能力，预计最终这些工厂将使碳化硅晶圆制造能力增加约13 倍。另一家头部企业安美森则宣称计划在今年把碳化硅衬底产能扩充 4 倍。除此之外，安美森生产碳化硅器件的新厂将在 8 月建成，该厂将助力安美森到 2022 年底的 SiC 晶圆产能同比增加 5 倍。因为碳化硅优越的性能和龙头企业的产能扩张计划，碳化硅现已经成为半导体产业的热门赛道之一。
2）环球晶圆董事长徐秀兰：在手长合约已维持到 2025 年9 月 14 日消息，全球第三大半导体硅片厂环球晶圆董事长徐秀兰昨日在“SEMICON Taiwan 2022 国际半导体展”的展前记者会上表示，即便近期半导体业杂音不断，环球晶圆近期持续签订新长约，手上的长约已维持到 2025 年之后，价格没有特殊变化，也因长约稳定，整体看来“今年没问题”，目前也没看到先进制程客户要求暂缓拉货。
环球晶圆近期基本面强劲，8 月合并营收为新台币 62.7 亿元，创下新高，环比增长 9.6%、同比增长 21.8%；前八月合并营收为新台币 458.4 亿元，同比增长 14.6%。徐秀兰表示，高阶先进制程、车用等需求还是强劲，“今年看来没问题”。
3）台积电看好车用芯片市场，呼吁车厂把握机会建立库存
9 月 15 日消息，据中国台湾地区媒体报道，晶圆代工大厂台积电车用暨微控制器业务开发处处长林振铭今日在“2022 全球智慧车高峰论坛”上提到，台积电全力支持车用电子发展，“2021年加码 50%产能，后来依然不够用，因此 2022 年也在持续加码”。另外，对于近期智能手机与消费电子需求相对疲弱的情况下，林振铭也特别呼吁，车厂与车用芯片厂商把握机会来建立库存，相信车用芯片及早做好计划。看好汽车三大趋势：ADAS 需求、车用通信系统升级、域控制器等带动汽车半导体用量持续增加。
投资建议：持续推荐半导体行业具有大空间/高景气度板块领先企业。
1）功率：下游新能源拉动的需求高景气仍将持续，建议关注扬杰科技、时代电气、斯达半导、士兰微、新洁能、宏微科技等；
2）模拟：龙头厂商料号稳步拓展、持续受益于国产化，建议关注圣邦股份、思瑞浦、希荻微等；
3）MCU：看好龙头通过产品结构调整+国产化持续实现业绩高增长，建议关注兆易创新、中颖电子等；
4）材料：下游需求火热，国产厂商在下游客户验证周期加快，建议关注立昂微、沪硅产业、兴森科技、安集科技等；
5）设备：晶圆厂进入开支高峰期，拉动上游设备需求，建议关注北方华创、芯源微、华峰测控、中微公司、拓荆科技等。
6）IP&EDA：华大九天、广立微、概伦电子、芯原股份。
7）设备零部件：江丰电子、新莱应材、华亚智能
风险提示：需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时。
