行业整体：2022H1营收增速稳定，净利润下滑，板块出现分化
1）2022H1电子行业整体营收同比增长12%，净利润同比下滑22%，半导体逆势增长。子行业半导体的营收增速最快，达到了25%。消费电子板块增速也高于行业整体增速。PCB、PCB、被动元件、面板、LED板块营收增幅分别为8%、6%、-5%和-8%，低于行业平均水平。2022H1电子行业整体净利润下滑22%，其中半导体板块逆势增长30%。2022H1电子行业整体毛利率为18.1%，同比下滑3.4pct；净利率为6.5%，同比下滑2.8pct。分板块看，2022H1半导体毛利率同比提升1.6pct，其余板块毛利率均出现不同程度的下滑，受价格下行影响，面板毛利率同比下滑最多，达到13.6pct。净利润方面，半导体同比略微上升0.5pct，面板下滑12.3pct，其余板块下滑0.4~2.8pct不等。
2）22Q2电子行业营收同比+9%，净利润同比下滑32.1%。分板块看，半导体增速最快达22%，消费电子同比增长16%，PCB增长4%，其余板块出现不同程度下滑，其中被动元件小幅下滑1%，面板、LED分别下滑16%和13%。半导体板块22Q2仍维持较高景气度，净利润逆势增长13%，面板净利润出现亏损，同比-107%，主要系面板价格持续下行，供需松动下行业景气度回调所致，板块存在较明显分化。从利润率看，22Q1电子行业毛利率、净利率分别为22.9%和5.8%，同比分别-0.7pct、-1.7pct，环比毛利率-0.6pct，净利率基本持平。利润率来看，22Q2电子行业毛利率、净利率分别为17.7%和6.6%，同比分别减少4.6pct和4pct，环比毛利率减少0.7pct，净利率小幅改善0.2pct。
子板块情况：半导体超高景气度及强国产替代赛道业绩持续强劲
1）半导体：中上游保持高速增长，下游进入下行周期。①22H1：半导体整体实现营收2463亿元，同比+25%，其中中上游增速较高设备、制造、材料分别为63%、53%、42%；设计、功率板块由于景气度下行，同比增长较低，分别为12%、18%。实现净利润398亿元，同比+30%。毛利率为30.8%，同比+1.6pct。净利率为16.1%，同比+0.5pct。②22Q2：半导体整体实现营收1306亿元，同比+22%，环比+13%，六大板块均实现环比、同比正增长。行业整体净利润为223亿元，同比+13%，环比+28%。毛利率为30.5%，同比+0.1pct，环比-0.6pct。分板块看，Q2设计、功率板块毛利率同比、环比小幅下降反映景气度下行，其中设计板块毛利率为39.2%，同比-1.0pct，环比-1.2pct，功率板块毛利率为29.8%，同比-1.1pct，环比-0.6pct。净利率为17.1%，同比-1.3pct，环比+2pct。毛利率环比持平但净利率环比上升主要是部分公司投资收益、其他收益等增加、费用率下降。
2）消费电子：2022H1全球智能手机需求疲软，销量同比-8.8%，国内智能手机销量同比-14%，导致消费电子板块整体的盈利能力承压。1H22行业平均毛利率约为14.5%，同比-2.4pct；平均净利率约为4.4%，同比-1.6pct；整体净利润约为324.5亿元，同比-15%。与之相反，苹果手机实现逆势增长，1H22苹果手机全球销量同比+1.4%，因此苹果产业链业绩表现相对较好，且龙头公司由于自身盈利能力优化，业绩表现亮眼，比如1H22立讯精密扣非归母净利润达到33.9亿元，同比+34.5%；环旭电子扣非归母净利润达到11.0亿元，同比+136.6%。未来，随着VR/AR、汽车电子、光伏储能等高增长业务的收入占比提升，行业整体的盈利能力和ROE水平均有望逐步抬升。
3）被动元件：2022H1被动元件行业实现营收179.6亿元，同比+6%，归母净利润为28.6亿元，同比-9%，2022上半年被动元件行业整体受疫情及消费电子下行影响，整体表现较为平稳；2022Q2被动元件行业实现营收93.2亿元，同比-1%，归母净利润14.1亿元，同比-20%，2022Q2受疫情反复及下游需求疲软影响，营收有所下降，大宗商品涨价带来的原材料涨价也侵蚀了行业部分利润。展望未来，国产替代和汽车/新能源高景气度趋势仍是主旋律，高景气度赛道龙头公司有望快速增长。
4）PCB：2022H1PCB行业营业总收入为931.8亿元，同比+7%，归母净利润为78.1亿元，同比+2%，PCB行业整体受疫情及下游需求疲软影响，整体增速较为平稳，并且上半年大宗商品价格仍较高，利润率未出现明显修复情况，PCB行业整体盈利能力有所下降；2022Q2总收入472.3亿元，同比+4%，归母净利润42.4亿元，同比持平。预计2022年PCB下游汽车领域高景气度将进一步带动PCB需求增长，随着未来PCB上游原材料价格进一步回落及需求回暖，PCB行业利润率有望提升。
投资建议：
持续推进半导体行业具有大空间/高景气度板块领先企业：
1）设备零部件：建议关注江丰电子、新莱应材、华亚智能
2）设备：晶圆厂进入开支高峰期，拉动上游设备需求，建议关注北方华创、拓荆科技、芯源微、长川科技、华峰测控、中微公司。
3）材料：下游需求火热，国产厂商在下游客户验证周期加快，建议关注立昂微、沪硅产业、兴森科技、彤程新材、安集科技等；
4）功率：下游新能源拉动的需求高景气仍将持续，建议关注时代电气、斯达半导、扬杰科技、士兰微、新洁能、宏微科技等；
5）设计：关注下游拥有高景气度的标的，建议关注圣邦股份、兆易创新、中颖电子、思瑞浦、复旦微电、纳芯微等；
6）IP&EDA：建议关注华大九天、广立微、概伦电子、芯原股份。
消费电子：看好新产品、新市场持续开拓，卡位VR/AR、折叠屏、MiniLED等消费电子创新赛道，以及逐步拓展汽车电子、光伏储能等业务打开未来成长空间的优质标的，建议关注立讯精密、歌尔股份、长光华芯、永新光学、联创电子、水晶光电、奥海科技、隆利科技等。
被动元器件：国产化率提升+下游汽车/新能源领域高景气驱动增长，建议关注细分领域龙头地位+未来成长空间广阔优质公司，建议关注法拉电子、江海股份、顺络电子、三环集团。
PCB：看好布局下游高景气度领域公司，建议关注上游成本压制因素解除释放利润，封装基板、汽车电子、服务器等应用创造增量空间的核心标的，建议关注世运电路、沪电股份、深南电路、景旺电子。
风险提示：行业需求不及预期的风险、疫情反复风险、产品瓶颈束缚风险、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时的风险、报告中各行业相关业绩增速测算未剔除负值影响，计算结果存在与实际情况偏差的风险、行业数据或因存在主观筛选导致与行业实际情况存在偏差风险。
