2022年封装测试概念股有：
苏州固锝：9月5日盘后消息，苏州固锝开盘报价13.79元，收盘于14.24元。5日内股价上涨1.19%，总市值为115.04亿元。
苏州固锝公司2021年实现总营收24.76亿，毛利率18.96%；每股经营现金流0.15元。
全球半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域第一梯队。
华天科技：9月5日盘后消息，华天科技截至15时，该股报9.6元，跌0.41%，7日内股价上涨0.73%，总市值为307.63亿元。
公司2021年实现总营收120.97亿，毛利率24.61%；每股经营现金流1.07元。
掌握WLO先进制造工艺，国内领先的集成电路封装测试企业，产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列；完成平面多芯片系统封装技术和3D硅基扇出封装技术研发，产品产业化进展顺利；FPGA+FL.ASH多芯片封装实现量产，毫米波雷达芯片硅基扇出型封装产品封装良率达到98%以上，目前已进入小批量生产阶段；三维FAN-OUT技术产品完成工艺验证，车载图像传感器芯片封装产品通过可靠性评估；收购Unisem，进一步完善产业布局，标的拥有Bumping、SiP、FC、MEMS等先进封装技术和生产能力。
通富微电：9月5日消息，通富微电7日内股价下跌3.48%，截至15时收盘，该股报18.09元，跌0.44%，总市值为240.42亿元。
通富微电公司2021年实现总营收158.12亿，毛利率17.16%；每股经营现金流2.16元。
主营芯片封装测试，公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力。
太极实业：9月5日消息，太极实业开盘报价6.29元，收盘于6.27元，跌0.48%。当日最高价6.31元，最低达6.2元，总市值132.48亿。
太极实业公司2021年实现总营收242.89亿，毛利率10.98%；每股经营现金流0.75元。
半导体业务依托公司海太半导和太极半导开展，其中海太半导从事半导体产品的封装、封装测试、模组装配和模组测试等业务；太极半导从事半导体产品的封装及测试、模组装配，并提供售后服务，二者客户包括Sandisk、ISSI等；工程技术服务业务集中于子公司十一科技，标的企业是洁净厂房建设运营龙头，受益中国半导体大规模建厂。
华润微：9月5日，华润微开盘报价51.64元，收盘于51.16元，跌0.93%。当日最高价为51.64元，最低达50.63元，成交量3.41万手，总市值为675.36亿元。
公司2021年实现总营收92.49亿，毛利率35.33%；每股经营现金流2.62元。
中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。
晶方科技：9月5日消息，晶方科技开盘报24.25元，截至下午3点收盘，该股跌1.47%，报24.05元。当前市值157.1亿。
公司2021年实现总营收14.11亿，毛利率52.28%；每股经营现金流1.5元。
公司主要从事研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品，销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。
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