周五晚间复盘，功率模块概念报涨，宏微科技（65.12，1.92，3.04%）领涨，士兰微、扬杰科技、立霸股份、正海磁材等跟涨。以下是相关上市公司：
1、宏微科技：9月2日晚间复盘消息，宏微科技今年来涨幅下跌-80.18%，最新报65.12元，成交额1.16亿元。
公司在营业总收入方面，从2018年到2021年，分别为2.62亿元、2.6亿元、3.32亿元、5.51亿元。
公司形成了从芯片设计到模块封装,从功率二极管到MOSFET到IGBT,从低频到高频器件,从小功率产品到大功率模块的全系列、多规格产品格局。
2、士兰微：9月2日消息，士兰微截至15点，该股涨1.63%，报39.94元，5日内股价下跌1.58%，总市值为565.58亿元。
在营业总收入方面，士兰微从2018年到2021年，分别为30.26亿元、31.11亿元、42.81亿元、71.94亿元。
拟通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司投资建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”，总投资30亿元。
3、扬杰科技：9月2日扬杰科技晚间复盘消息，7日内股价下跌7.32%，今年来涨幅下跌-16.35%，最新报57.79元，涨0.91%，市值为292.68亿元。
在营业总收入方面，扬杰科技从2018年到2021年，分别为18.52亿元、20.07亿元、26.17亿元、43.97亿元。
公司专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展，是国内少数生产、制造二极管、整流桥、分立器件芯片的规模企业之一，主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、小信号二三极管、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，产品广泛应用于5G、电力电子、消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。公司于2020年6月19日晚发布2020年非公开发行股票预案，拟定增募集不超过15亿元用于智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目和补充流动资金。功率半导体芯片封测项目总投资13.8亿元，项目将采用FBP平面凸点式封装、SOT小外形晶体管封装等封装技术，投产后将新增智能终端用超薄微功率半导体器件2000KK/月的生产能力，产品可广泛应用于智能手机及穿戴设备等智能终端领域以及5G通信、微波通信领域。
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