今日盘后简讯，9月2日晶圆测试概念报涨，气派科技（29.56，1.93，6.99%）领涨，利扬芯片(31.01，1.53，5.19%)、同兴达(15.09，0.71，4.94%)、苏奥传感(7.23，0.15，2.12%)、华润微(51.64，0.48，0.94%)等跟涨。
晶圆测试股票有哪些股？
气派科技688216：
9月2日消息，气派科技截至15时收盘，该股涨6.99%，报29.56元；5日内股价下跌0.71%，市值为31.54亿元。
2021年气派科技实现营业收入8.09亿元，同比增长47.69%。
公司拟开展集成电路产业封装中的前端工序晶圆测试业务，公司拟出资4950万元，与自然人张巧珍合计出资5000万元，设立气派芯竞科技有限公司。气派芯竞科技有限公司以1650万元的价格受让东莞市译芯半导体有限公司的晶圆测试设备及其配套测试程序等。
利扬芯片688135：
9月2日盘后消息，利扬芯片最新报价31.01元，涨5.19%，3日内股价上涨3.39%；今年来涨幅下跌-33.99%，市盈率为39.76。
2021年报显示，利扬芯片实现净利润1.06亿，同比增长103.75%，近四年复合增长为88.01%；每股收益0.78元。
公司是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务(简称“中测”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品测试服务(简称“成测”、“FinalTest”或“FT”)以及与集成电路测试相关的配套服务。
同兴达002845：
9月2日盘后消息，同兴达今年来涨幅下跌-97.88%，最新报15.09元，成交额1.56亿元。
同兴达公司2021年实现总营业收入128.6亿，同比增长21.31%；净利润2.86亿，同比增长38.31%，毛利率9.69%，净利率3.15%，净资产收益率14.24%。
子公司昆山同兴达与昆山日月光正式签署封装及测试项目合作协议。由昆山同兴达投资GoldBumping（金凸块）段所需设备、晶圆测试段测试机、COF/COG段所需专用设备至生产线所在地，产能配置20000片/月。
数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。
