封装概念股龙头有：
长电科技600584：封装龙头。
回顾近7个交易日，长电科技有6天下跌。期间整体下跌3.25%，最高价为25.26元，最低价为26.54元，总成交量2.17亿手。
长电科技公司2022年第二季度季报显示，2022年第二季度实现净利润6.82亿，同比增长-27.12%；毛利润为13.48亿，毛利率18.08%。
国内封测龙头，主营集成电路封装测试、分立器件制造销售。产品主要应用于通讯类、家电类、资讯类、工业自动化等方面。
深科技000021：在LED领域，开发晶作为公司在LED产业链的核心平台，已成长为LED行业的龙头企业之一，业务范围涵盖LED外延片、芯片、封装模组、照明应用等全产业链环节，具有快速响应，整体供应链成本低的优势。
方大集团000055：主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明（LED）外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等，是国内节能减排行业的领头羊。
厦门信达000701：光电业务主要从事LED封装和应用产品的研发、生产和销售。
ST德豪002005：公司在LED领域已完成上游芯片、中游封装和下游照明应用的全产业链整合。
大族激光002008：2020年2月24日公司在互动平台称，围绕MicroLED相关技术，公司与浙江清华柔性电子技术研究院达成战略合作，已建立MicroLED模块示范实验平台，共同研究激光芯片转移工艺、开发巨量转移封装设备，进一步解决MicroLED巨量转移难、生产成本高等瓶颈问题，加快MicroLED显示技术的发展与应用普及。
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