事件： 8 月 27 日， 中芯国际发布公告， 与天津市西青经济开发集团有限公司和天津西青经济技术开发区管理委员会共同订立并签署《中芯国际天津 12 英寸晶圆代工生产线项目合作框架协议》，拟建设 12英寸晶圆代工生产线项目。 此次拟建设的 12 英寸晶圆代工生产线，规划建设产能为 10 万片 / 月，可提供 28 纳米至 180 纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务，投资总额为 75 亿美元（约合 505.9 亿元人民币）。
国内芯片代工逆势扩产，国产化进程加速： 此次中芯国际在天津的投资项目规划建设产能为 10 万片 / 月的 12 寸晶圆，投资总额为 75 亿美元（约合 505.9 亿元人民币）。此前中芯国际在北京、深圳、上海临港分别计划建设三座晶圆厂， 设计产能分别 12 寸的 10 万片/月、 4 万片/月、 10 万片/月， 2022 年初上海临港项目已破土动工，北京和深圳两个项目稳步推进， 加上此次在天津的新厂， 12 寸的晶圆的扩产计划将达到 34 万片/月，有望加速芯片环节国产化进程。 目前，上游半导体设备及材料的国产化率还比较低， 随着国内晶圆厂的大幅扩产以及国产化的快速推进， 有望持续拉动上游设备材料需求提高。
推荐标的： 半导体设备推荐中微公司、北方华创、拓荆科技、至纯科技、芯源微、万业企业、华兴源创；半导体零部件推荐新莱应材，关注江丰电子；半导体材料推荐沪硅产业、立昂微。
风险提示： 研发进展不及预期、晶圆厂资本开支不及预期、半导体景气不及预期等
