线控底盘：千亿市场规模高阶智驾驱动
驱动力：线控底盘包括线控转向、线控制动、线控悬架、线控油门/驱动、线控换挡等五大子系统，通过电信号代替机械传动部件，实现对汽车动力输出的主动控制，符合底盘执行机构标准化、模块化，运算控制集成化、协同化发展趋势。因此，线控底盘是自动驾驶、电子电气架构升级、整车电动化、集成化造车综合催化下的产物，是电动智能浪潮下具有明确前景的黄金赛道。
核心增量：线控制动2021年国内渗透率10.3%，同比+4.4pct，正在从导入期进入成长期，我们预计2021-2025CAGR+51%；线控转向目前渗透率约为0%，逐步进入导入期，我们预计2021-2025CAGR+229%；线控制动、线控转向两大赛道技术壁垒高，增长速度快，且当下格局未定，是线控底盘最具成长性的赛道。
市场规模：线控底盘呈现线控执行系统标准化、模块化，底盘运算控制集成化、协同化的发展趋势，底盘域控也将成为发展重心，我们预计2025年全球线控底盘市场规模有望超千亿元。
竞争格局：由于线控底盘壁垒高，零部件多，且需要与自动驾驶、智能座舱以及整车动力系统进行深度融合，我们判断具备强软件开发能力的主机厂将采取零部件外采+OEM集成方式，软件实力较弱的主机厂将催化第三方线控底盘供应商的诞生；看好同时布局线控制动和线控转向、底盘域控，具备丰富产品线和底盘调校能力的零部件供应商，国产供应商有望抓住智能电动变革历史机遇，实现弯道超车。
线控制动：电动智能催化国产替代加速
驱动力：线控制动能够解决新能源汽车真空助力缺失问题；并实现快速制动响应（300ms→120ms），满足自动驾驶需求，电动化和智能化双重驱动渗透率提升。
技术路线：线控制动有EHB和EMB两种方案，EHB成本更低、技术更成熟，预计5-10年线控制动仍将以EHB为主。EHB有OneBox、TwoBox两种方案，TwoBox采用分立式的设计，保留EHB和ESP；OneBox集成ESP软件，具备集成度更高，成本更低，制动减速度更高等特点，渐成主流。
市场规模：EHB正在从导入期迈入成长期，电动智能变革驱动叠加技术成熟成本下降，2021年国内线控制动渗透率达10.3%，其中新能源汽车渗透率43.2%，燃油车渗透率4.3%；OneBox渗透率2.3%，TwoBox渗透率8.0%；我们预计2025年新能源/燃油车EHB渗透率分别为80%/15%，全球EHB综合渗透率48%，全球EHB乘用车市场规模为488亿元，2021-2025CAGR+51%。
竞争格局：OneBox技术难度更高，目前主要厂商以博世、大陆、采埃孚等外资Tier1为主，国产供应商伯特利于2021年量产，拓普集团预计于2022年量产，有望凭借快速响应与性价比优势打破外资垄断，加速国产替代。
线控转向：高阶智驾驱动国产替代可期
发展阶段：目前乘用车转向系统以EPS为主，线控转向硬件结构与R-EPS相似，主要区别在于软件算法复杂度大幅提升。路感模拟、主动转向控制等核心技术尚不成熟+冗余备份带来额外硬件成本，阻碍线控转向落地。
驱动力：2022年，中国转向标准GB17675-2021的实施解除过去政策对转向系统方向盘和车轮物理解耦的限制，为线控转向落地提供支持；高阶自动驾驶要求驾驶员动作与控制结果解耦，使得线控转向（SBW）成为必然发展方向。未来2-3年间，伴随L3+自动驾驶技术的发展和整车智能化程度的提升，线控转向有望迎来加速落地。
市场规模：我们预计2025年/2030年全球线控转向渗透率为5%/30%，2024年以前单车配套价值5,000元，2025年/2030年随规模化量产线控转向价格下探至4,000/3,000元，则2025年/2030年全球线控转向市场规模为137/665亿元，2021-2025CAGR+174%，2021-2030CAGR+87%。
竞争格局：各大主机厂及零部件供应商积极布局，博世、耐世特、捷太格特等国际巨头已有较为成熟的线控转向产品和技术，正在积极推动商业化使用；拿森、联创电子等国产供应商在高冗余EPS领域拥有技术储备，有望加速突破线控转向技术。我们判断，在路感模拟、主动控制等核心算法领域具备优势，能够提供相对标准化产品、具备一定底盘控制系统集成能力的国产供应商有望在与国际巨头的争锋中实现弯道超车。
投资建议
线控底盘是实现高级别自动驾驶的必要工具，市场空间大，技术壁垒高，国产供应商有望借助智能电动变革实现弯道超车，建议关注：
1）线控底盘系统潜在供应商：【伯特利、拓普集团、华域汽车】，受益标的【耐世特、亚太股份、万安科技】，行业受益公司【拿森电子】；
2）产业链：a.空气悬架：受益标的【中鼎股份、保隆科技】，行业受益公司【孔辉汽车】；b.控制器：【经纬恒润、科博达】；c.电机：受益标的【德昌电机H、德昌股份】。
风险提示
汽车行业销量不及预期；电动化发展不及预期；自动驾驶技术突破不及预期；法律法规带来的不确定性；行业芯片短缺及原材料成本提升；行业竞争加剧。
