本周行情回顾。 本周电子板块涨幅 1.88%，相对沪深 300 超额受益 1.06%。细分板块中，集成电路封测、 品牌消费电子领域涨幅最为突出。集成电路封测涨幅 7.76%，相对电子板块超额受益 5.88%；品牌消费电子涨幅5.98%，相对电子板块超额受益 4.09%。本周电子板块强势上涨，主要系多品牌陆续发布折叠屏手机，利好相关产业链；美国近期签署“芯片与科学法案”等，市场认知到半导体国产替代需求迫切，刻不容缓。本周半导体设备、消费电子零部件、封测等板块强势上涨，带动电子版块整体向上。
《芯片与科学法案》 本周正式签署。 本周，美国总统签署了《芯片与科学法案》，目前已经正式生效。该法案旨在促进美国半导体制造的发展同时提升其综合竞争力。美国拟投入超 520 亿美元推动芯片研制和相关劳动力发展，其中 390 亿美元用于建设、扩大晶圆厂， 110 亿美元用于研发，同时给予半导体企业 25%的税收抵免。但是与此同时，获得资金援助的芯片企业在未来 10 年内将不得在中国增建 28nm 以下的先进制程芯片。我们认为，美国最新的芯片法案使得国内进一步认识到国产化的重要性，或将促使相关产业链的国产化进程加速。
海光信息登陆科创板，首日涨幅 67%。 周五，海光信息成功在科创板上市，首日涨幅 66.94%，市值 1397 亿。根据招股说明书，公司专注于高端处理器研发，目前已有 CPU、 DCU 系列核心产品，同时多款产品性能达到国际同类型主流高端处理器水平。 CPU 市场为海外的垄断市场，根据海光信息招股书， 2020 年国内 x86 服务器芯片份额几乎被 Intel 和 AMD 垄断，二者合计市占率超 95%， 2020 年海光信息 CPU 产品份额约为 3.75%，行业国产化空间巨大。
三星、小米陆续发布折叠屏手机。 8 月 10 日，三星推出全新一代折叠屏手机： Galaxy Z Flip4 和 Galaxy Z Fold4。其中 Flip4 采用上下折叠设计，售价9499 元； Fold4 采用左右折叠设计， 7.6 英寸屏幕搭载 120Hz 高刷，售价13999 元起。小米 8 月 11 日发布新一代折叠屏手机 Xiaomi MIX Fold 2，此次折叠新机对折叠铰链、外观、系统做了重大升级。其中折叠转轴采用自研微水滴形态转轴，同时利用转轴区域堆叠，空间利用率提升 20%，大幅降低转轴厚度。 根据小米发布会信息， MIX Fold 2 国内售价 8999 元起。
高度重视国内半导体及汽车产业格局将迎来空前重构、变化，以及消费电子细分赛道龙头： 1）半导体核心设计：光学芯片、存储、模拟、射频、功率、FPGA、处理器及 IP 等产业机会； 2）半导体代工、封测及配套服务产业链；3）智能汽车核心标的； 4）VR、 Miniled、面板、光学、电池等细分赛道； 5）苹果产业链核心龙头公司。 相关核心标的见尾页投资建议。
风险提示： 下游需求不及预期；中美贸易摩擦。
