芯片封装测试概念龙头股有：
长电科技600584：
芯片封装测试龙头股。8月15日消息，长电科技5日内股价上涨0.52%，最新报28.73元，成交量34.2万手，总市值为510.73亿元。
8月12日消息，长电科技主力净流入2245.27万元，超大单净流入3083.12万元，散户净流入3731.24万元。
芯片封装测试概念股其他的还有：
深科技000021：国内唯一具有从集成电路高端DRAM/FLASH晶元封装测试到模组成品生产完整产业链的企业，最大的专业DRAM内存芯片封装测试企业；曾耗资百亿在重庆微电园投资的12英寸晶圆产线；20年4月，拟不超100亿元在合肥经开区投建集成电路先进封测和模组制造项目。
通富微电002156：拟定增募资不超55亿元用于存储器芯片封装测试生产线建设项目等。
晶方科技603005：是全球领先的传感器芯片封装测试领导者。
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