PCIe作为服务器主流总线标准正逐步升级，CPU主流厂商加速推出新品：PCIe是Intel主导的高速串行计算机扩展总线标准，是当前服务器主流的总线解决方案。PCIe标准迭代周期约为3年/代，PCIe3.0是目前消费市场的主流选择，4.0于2017年正式推出，自2021年下半年开始在数据中心逐步应用，并逐渐从企业级市场下沉到消费市场。目前Intel/AMD等主流CPU厂商正快速推出PCIe5.0产品，首先在高性能企业级服务器市场应用。PCIe6.0标准V1.0版本于2022年1月份正式发布，传输带宽和效率相较上一代产品又提高一倍，目前尚处于早期阶段。目前PCIe4.0将逐步渗透，5.0在高端市场陆续开始应用，未来几年内PCIe3.0/PCIe4.0/PCIe5.0三代共存将成为市场主旋律。
AI/边缘计算/云计算等新技术对IDC需求提升，服务器行业景气度向上：AI在金融业、能源制造业等传统场景中带来新应用，云计算、边缘计算发展势头正盛，成为驱动服务器行业增长的重要引擎。IDC数据显示，2021年中国边缘计算市场规模为33.1亿美元，同比增长23.9%，预计未来五年边缘计算市场规模年复增长率达到22.2%。IDC数据显示，2019-2022年中国数据中心市场规模稳健增长，增速始终保持在25%以上。从上下游指标观察，BMC芯片龙头信骅科技2022年一月的收入同比继续维持60%增长，2021Q4季度Intel数据中心同比增长20.01%，2022Q1季度微软、谷歌等企业资本开支维持高位，预计服务器行业将进入新一轮景气周期。
PCIe标准升级对PCB要求提高，带来百亿增量市场：PCIe标准升级下信息交互速度不断提升，对PCB的设计、走线、板材选择等要求提高。目前PCB主流板材为8-16层，对应PCIe3.0一般为8-12层，4.0为12-16层，而5.0平台则在16层以上。从材料的选择上来看，PCIe升级后服务器对CCL的材料要求将达到高频/超低损耗/极低损耗级别。据产业调研，目前支持PCIe3.0标准的Purley平台PCB价值量约2200-2400元，支持PCIe4.0的Whitley平台PCB价值量提升30%-40%，支持PCIe5.0的Eagle平台的PCB价值量比Purley高一倍。根据我们测算，PCIe5.0的升级有望为服务器平台PCB带来百亿的价值增量。
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风险提示：行业竞争加剧风险、上游原材料持续涨价风险、下游需求不及预期风险
