半导体行业国产化发展前景如何？目前中信证券发研报表示：全球半导体供应链的大变革阶段 相关国产厂商有望崛起
券商认为：中国大陆拥有的全球最广泛的电子制造、终端品牌和市场需求基础，相应带动国产芯片采用和本土芯片制造规模成长。近年来中国大陆本土产能快速增长拉动庞大的设备需求，根据SEMI数据，中国半导体设备市场规模从2017年的82.3亿美元提升至2021年的296.2亿美元，四年CAGR为37.7%，对应全球市场占比也从14.5%迅速提升至28.9%，成为半导体设备的最大市场。
该行认为国内28纳米及以上成熟制程扩产或暂不受影响，否则将冲击全球芯片供应链、加剧缺芯并冲击美国本土设备供应商。中国大陆目前是美国半导体设备企业销售的第一大地区，中国大陆与美国设备企业在成熟制程领域仍具有充分合作的基础。国内目前扩产中28纳米及以上仍占主流，该行认为成熟制程部分受到完全封锁的可能性较小，扩产或不受影响。同时在扩产过程中，为保证供应链安全，有望积极引入设备国产化。
该行测算了国内主要晶圆厂的设备招标采购数据，设备整体的国产化率已经从2018年的10.34%上涨到2022年上半年的24.38%，其中化学机械抛光、清洗、氧化扩散/热处理、测试、刻蚀、薄膜沉积设备在2018年国产率分别为11.1%/27.1%/14.6%/1.3%/14.3%/7.0%，到2022年上半年，国产率分别提升到 50.0%/ 48.0%/ 35.3%/ 33.3%/ 31.8%/ 23.8%，四年时间国产化率实现高速增长。预计随着国产设备厂商的工艺技术持续升级，产能及产品种类不断扩大，叠加国产替代需求持续激增，国产设备渗透率有望在未来实现进一步攀升。
晶圆厂扩产新建持续，国内资本开支有望进一步攀升，同时设备材料零部件国产化是不得已而为之的艰苦道路，在外部限制加码背景下有望加速推动，关注设备零部件板块机会。
