长电科技（600584）还有前景吗？2022券商研报内容摘要如下：先进封装市场持续扩大，公司长期成长动能充足：随着摩尔定律的演进，先进封装成为芯片缩小体积、提高性能的重要途径。5G、物联网、汽车电子和高性能计算等在内的应用不断要求芯片技术精进，同时也不断推动更高端的封装技术。相比传统封装，先进封装技术效率高，可实现更好的性价比。根据Yole 的数据，2020 年先进封装全球市场规模304 亿美元，在全球封装市场的占比45%；预计2026 年先进封装全球市场规模约475 亿美元，占比达50%，2020-2026 年全球先进封装市场的CAGR 约7.7%。公司在先进封装全面布局，近年来发展系统级（SiP）、晶圆级和2.5D/3D 等先进封装技术，并实现大规模生产，在5G 通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的先进封装技术，有望持续受益先进封装高成长红利。
5G、汽车电子、高性能计算多领域发力，助力公司持续成长：公司全球半导体封测龙头，技术实力领先，在5G、汽车电子、高性能计算等多领域持续发力，推出技术领先的产品，助力公司持续高成长。在5G 通讯应用市场领域，星科金朋在大颗fcBGA 封装测试技术上累积有十多年经验，得到客户广泛认同，具备从12x12mm 到67.5×67.5mm全尺寸fcBGA 产品工程与量产能力，同时认证通过77.5×77.5mm 的fcBGA 测试产品，并正在与客户共同开发更大尺寸的封装产品，如接近100x100mm 的技术。在5G 移动终端领域，公司布局高密度系统级封装SiP 技术，配合多个国际高端客户完成多项5G 射频模组的开发和量产，产品性能与良率领先于国际竞争对手。在汽车电子方面，公司产品类型覆盖智能座舱、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域，并且中国大陆的厂区已完成IGBT 封装业务布局，同时具备碳化硅 （SiC）和氮化镓（GaN）芯片封装和测试能力，目前已在车用充电桩出货第三代半导体封测产品。在半导体存储市场领域，公司的封测服务覆盖DRAM，Flash 等各种存储芯片产品，其中星科金朋厂拥有20多年memory 封装量产经验。在高性能计算领域，公司已推出XDFOI全系列产品，为全球客户提供业界领先的超高密度异构集成解决方案。
预计公司2022 年~2024 年收入分别为349.10 亿元、395.29 亿元、436.79 亿元，归母净利润分别为33.11 亿元、38.88 亿元、42.66 亿元，维持“买入-A”投资评级。
风险提示：下游需求衰减风险，市场竞争风险，原材料价格上涨风险，产能投放不达预期风险。
