所谓Chiplet，顾名思义就是小芯片/芯粒，是通过将原来集成于同一系统单晶片中的各个元件分拆，独立为多个具特定功能的Chiplet，分开制造后再透过先进封装技术将彼此互联，最终集成封装为一系统晶片组。
在科研界和产业界看来，这是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。
市场空间方面，据Omdia数据预估，Chiplet市场规模到2024年将达到58亿美元，2035年则将超过570亿美元。
国外方面，在多种优势因素以及市场发展趋势的驱动下，AMD、台积电、英特尔、英伟达等芯片巨头厂商嗅到了这个领域的市场机遇，近年来已经纷纷入局Chiplet。
国内上市公司方面，据互动平台：
芯原股份：此前已经正式宣布加入UCIe产业联盟，成为中国大陆首个加入该产业联盟的企业。近期被调研时称“是大陆排名第一、全球排名前七的半导体IP供应商，已经成为了大陆首批加入UCIe联盟的企业之一，可能是全球第一批面向客户推出Chiplet商用产品的企业”。
长电科技：公司已于6月加入UCIe产业联盟。
华天科技：公司称掌握chiplet相关技术。
通富微电：公司已大规模封测Chiplet产品；公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。
寒武纪：公司思元370是首款采用Chiplet（芯粒）技术的AI芯片。
晶方科技：Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一，公司在研究该技术路径的走向，并与合作伙伴共同寻找合适的产品应用。
此外，嘉欣丝绸、上峰水泥等公司间接参股Chiplet芯片公司。
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