长电科技（600584）未来还有潜力吗？2022年券商研报内容摘要如下——
看好公司持续聚焦高成长、高附加值的产品，不断优化客户及产品结构及采取降本增效行动，保持高成长动能。
1.下游终端结构性景气持续，公司聚焦5G+AIoT+汽车电子等高增长应用领域，第三代半导体产品已进行出货。
公司产品、服务和技术涵盖了主流IC 应用，包括网通、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。2021 年度营业收入中，通讯电子占比40.0%、消费电子占比33.8%、运算电子占比13.2%、工业及医疗电子占比10.3%、汽车电子占比2.6%。在 5G 通讯应用市场领域，公司正与客户共同开发更大尺寸的封装产品，例如基于高密度 fan-out 封装技术的 2.5D fcBGA 产品，提升了集成芯片的数量和性能，为进一步全面开发 Chiplet 所需高密度高性能封装技术奠定坚实基础。在汽车电子领域，公司成立专门的汽车电子 BU，进一步布局车载电子领域，产品类型覆盖信息娱乐、ADAS、传感器和电子系统等多个汽车电子产品应用领域。在AIoT 领域，公司拥有全方位解决方案。公司国内厂区涵盖了封装行业的大部分通用封装测试类型及部分高端封装类型；产能充足、交期短、质量好（良率均能达到 99.9%以上），江阴厂区可满足客户从中道封测到系统集成及测试的一站式服务。此外，第三代半导体方面，公司国内工厂目前有从事IGBT 封装业务，主要面向汽车电子和工业领域，已具备SIC，GaN 第三代半导体的封装和测试能力。已面向光伏和充电桩行业进行出货第三代半导体产品。
2.后摩尔时代，先进封装市场占比逐步提升，为全球封测市场贡献主要增量，公司2021 年度先进封装产销量与传统封装几乎趋平。随着电子产品进一步朝向小型化与多功能的发展，其中输出入脚数大幅增加，使得3D 封装、扇形封装（FOWLP/PLP）、微间距焊线技术，以及系统封装（SiP）等技术的发展成为延续摩尔定律的最佳选择之一，半导体封测行业也在由传统封测向先进封测技术过渡。根据Yole 的数据，先进封装全球市场规模将会从2018 年约276亿美元增长至2024 年约436 亿美元，在全球封装市场的占比也从42.1%左右提升至49.7%左右。2021 年公司先进封装生产量348 亿只，销售量357 亿只，传统封装生产量417 亿只，销售量408 亿只，先进封装产销量占比较高。
