Chiplet相关股票一览表：
长电科技：6月加入UCIe产业联盟参与推动Chiplet接口规范标准化，公司去年推出了XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案，该技术是一种面向Chiplet的极高密度，多扇出型封装高密度异构集成解决方案
通富微电：与AMD密切合作，是AMD的重要封测代工厂，在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备，现已具备Chiplet先进封装技术大规模生产能力。
华天科技：近年来在Fan-out以及3D IC封装领域也接连推出了eSiFO等自主研发的创新封装技术。
芯原股份：作为国内最大的半导体IP供应商有望受益Chiplet发展。公司是大陆排名第一、全球排名前七的半导体IP供应商，是大陆首批加入UCIe联盟的企业之一。目前公司致力于通过“IP芯片化”和“芯片平台化”来实现Chiplet产业化，与全球主流封测厂、芯片制造厂商都建立了合作关系，在推出Chiplet业务方面具有优势。
兴森科技：Chiplet方案会采用2.5D封装、3D封装、MCM封装等形式对芯片进行先进封装，这种封装方式会增加ABF、PCB载板层数，具体层数与技术指标要求取决于芯片的设计方案。国内ABF、PCB载板厂商有望受益Chiplet方案的发展
华峰测控、长川科技：均在测试机方面有所布局，有望受益Chiplet封装带来的测试机需求增长。
机构认为，在当前中国发展先进制程外部受限的环境下，发展先进封装部分替代追赶先进制程，应是中国发展逻辑之一。
浙商电子也认为，Chiplet方案是目前先进制程的重要替代解决方案，通过Chiplet方案中国大陆或将可以弥补目前芯片制造方面先进制程技术落后的缺陷，为国内半导体产业链带来新机遇。
