近日UCIe 宣布阿里巴巴加入其董事会，成为首位中国大陆董事，不仅意味着中国Chiplet 生态圈正在不断壮大，也标志着UCIe 一个新的里程碑。
Chiplet 互联标准制定者UCIe，致力于完善行业生态。UCIe （Universal ChipletInterconnect Express）是一个开放的产业联盟，旨在现有标准基础上制定Chiplet 之间的互联标准。UCIe 由10 家创始企业成立，包括多家芯片代工厂、IP 供应商和芯片设计巨头等公司，并积极接纳新成员加入，拓宽联盟覆盖范围。目前，多家中国大陆半导体公司也加入了该联盟，包括芯原股份、芯耀辉、芯云凌、芯和半导体、奇异摩尔、牛芯半导体、灿芯半导体、忆芯科技、OPPO 等。
券商看好SiP 先进封装领域和Chiplet 领域，关注环旭电子、长电科技、通富微电、晶方科技、华天科技、芯原股份。同时关注先进封装上游设备供应商中的先进封装涂胶显影设备龙头厂商芯源微，以及测试设备供应商长川科技、华峰测控等。
