华天科技（002185）未来发展趋势和潜力如何？2022券商研报内容摘要如下：公司作为大陆前三的封测企业，成功整合Unisem 重要欧美客户资源，同时叠加下游需求旺盛，2021 年合同负债达1.96 亿元，同比+176%，显示出公司在手订单充足，同时公司定增扩产，未来增长可期。维持2022-2023 年业绩预期并新增2024 年业绩预期，预计2022-2024 年归母净利润为19.55/22.07/25.54 亿元，对应EPS 为0.61/0.69/0.80 元，当前股价对应PE 为15.2/13.5/11.7 倍，维持“买入”评级。
产品认证顺利，加大先进封装研发力度，募投扩产，成长动力充足分产品来看，公司2021 年集成电路产品业务收入119.11 亿元，同比+44.67%，毛利率达25.06%，同比+2.77pcts；LED 业务收入1.86 亿元，同比+24.59%，毛利率-4.55%，同比+7.53pcts。2021 年公司完成集成电路封装量496.48 亿只，同比+25.85%，晶圆级集成电路封装量143.51 万片，同比+33.31%。
产品认证顺利，通过英飞凌认证，TSV、WLP 封装持续通过安森美、安世认证，与博世的MEMS产品实现量产，Memory 封装通过小米、OPPO、VIVO 等客户认证。公司加大先进封装研发力度，完成大尺寸eSiFO 产品工艺开发，3D eSinC 产品、Mini SDP、1 主控+16 层NAND 堆叠的eSSD、基于176 层3D NAND 工艺的SSD、NAND和DRAM 合封的MCP、硅基GaN 封装产品等均实现量产。
5G FCPA 集成多芯片SiP 等5G 射频模组实现量产。2021 年公司募资50.48 亿元，用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV 及FC 集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目。
风险提示：疫情影响导致需求不及预期，研发进展不及预期，竞争加剧风险
