投资要点：
盛美Q2营收回归高增长。盛美半导体（ACMResearch）在2022年Q2季度实现营收104百万美元，同比增长94%，产品出货额为112百万美元，同比增长37%。Q2毛利率（non-GAAP）为42.4%，稳定在40%~45%的区间内。因为Q1时受到上海疫情的影响，有13台设备未能交付，并延后到了Q2交付。这些延迟交付的设备对应了Q2中24百万美元出货额和12.9百万美元营收。假设扣除这部分影响，则Q2营收为91.5百万美元，同比增长70%，依然有较好增速。
电镀、炉管及其他产品营收同环比大幅增长。从产品结构来看，Q2清洗设备营收同比增长60%，先进封装设备及服务备件营收同比增长35%；Q2电镀、炉管及其他产品营收达到20.5百万美元，创下2021年以来单季度的新高。从各产品的收入占比来看，Q2清洗设备约占70%、电镀、炉管及其他占20%，而先进封装设备及服务备件约占11%。
公司维持全年营收指引。对于2022年全年营收指引，公司维持之前的365到405百万美元的指引。按照指引中值计算，对应全年营收增长在48%。公司在上海临港的新工厂已于2020年7月动工，并预计在2023年中开始试生产。
公司指定新审计事务所对2022年财报进行审计。公司宣布将指定ArmaninoLLP为2022财年财报的审计事务所。公司预计在2022年财报审计完毕后，将不再受到强制退市的风险。
海外客户逐步取得突破，清洗设备已交付美国客户。公司在今年6月交付了第一台UltraCSAPSV12腔清洗设备给美国客户，并在7月中交付了第二台。目前设备处于验证阶段，公司也增加了美国服务团队去提供验证支持。除此之外，公司也还向一个全球晶圆制造公司的中国工厂交付12腔清洗设备，向一个亚洲的晶圆制造公司交付UltraECPmap铜电镀设备。随着海外客户对公司的设备开展验证，公司在海外客户处预计将逐步取得突破。
发布Post-CMP清洗新设备，可用于硅和SiC晶圆衬底制造过程。在今年7月，公司发布新的Post-CMP清洗设备，用于衬底制造过程中的CMP之后的清洗环节。公司设备可适用于8、12英寸的硅片制造，以及6、8英寸的SiC制造过程。
风险提示：下游需求不及预期、行业竞争加剧、贸易摩擦风险。
