2022年封装基板概念上市公司龙头股有哪些？（7月31日）
1、兴森科技：
兴森科技公司2021年实现总营收50.4亿，毛利率32.17%；每股经营现金流0.39元。
拟投60亿建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目。
回顾近30个交易日，兴森科技上涨20.34%，最高价为13.1元，总成交量12.62亿手。
2、光华科技：
公司2021年实现总营收25.8亿，毛利率15.74%；每股经营现金流0.11元。
光华科技在近30日股价上涨19.23%，最高价为24元，最低价为17元。当前市值为85.32亿元，2022年股价上涨4.1%。
3、上海新阳：
公司2021年实现总营收10.16亿，毛利率35.43%；每股经营现金流0.61元。
回顾近30个交易日，上海新阳股价下跌0.22%，总市值上涨了9088.06万，当前市值为99.5亿元。2022年股价下跌-30.71%。
4、中英科技：
中英科技公司2021年实现总营收2.18亿，毛利率37.21%；每股经营现金流0.86元。
在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
近30日中英科技股价上涨3.04%，最高价为29.22元，2022年股价下跌-38.45%。
5、正业科技：
公司2021年实现总营收14.6亿，毛利率32.23%；每股经营现金流0.29元。
正业科技在近30日股价上涨14.09%，最高价为9.85元，最低价为7.92元。当前市值为34.83亿元，2022年股价下跌-24.79%。
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