A股2022年芯片封测概念龙头股一览
长电科技600584：芯片封测龙头。
近5日长电科技股价上涨1.21%，总市值上涨了5.52亿，当前市值为455.57亿元。2022年股价下跌-20.9%。
高端产品圆片级封装WL-CSP年出货量18亿颗，同比增长28.5%，8-12英寸BUMP年出货量69万片次，同比增长60%；特色产品MIS封装量产客户已增加到17家，封装种类增加到29个，全年封装出货量近5亿颗，年材料出货量近30万条，公司基板类高端集成电路封测的生产技术能力及规模在行业中处于领先地位。
华天科技002185：芯片封测龙头。
近5个交易日股价上涨1.44%，最高价为9.23元，总市值上涨了4.17亿。
公司与南京浦口经济开发区管理委员会于2018年7月6日签订南京集成电路先进封测产业基地项目《投资协议》。
深科技000021：公司充分利用沛顿存储芯片封测技术，成功导入FPC指纹模组业务，形成存储芯片+指纹模组的制造模式，实现了整个产业链的延伸，提升了整个指纹模组制造的核心竞争力。
通富微电002156：公司不仅获得了FCBGA等高端封装技术和大规模量产能力，使得公司能够提供品种最为完整的倒装芯片封测服务，同时，使得公司更有能力支持国产CPU、GPU、网关服务器、基站处理器、FPGA等产品的研发和量产，提前完成了在国产CPU产业链方面的布局。
沪电股份002463：芯片封测项目将分阶段实施，公司项目总建设期计划为4年。
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