FC基板上市公司有哪些？
兴森科技：
兴森科技IC载板定位于以高端集成电路封装载板（FC基板）制造为主，中端集成电路封装载板（CSP及BGA基板）制造为辅，涵盖多品种、中小批量快速交付订单及大批量订单的全方位制造服务。
在资产负债率方面，兴森科技从2018年到2021年，分别为43.94%、42.96%、41.94%、48.38%。
7月22日，兴森科技收盘跌2.79%，报于11.83。当日最高价为12.27元，最低达11.72元，成交量48.33万手，总市值为176.02亿元。
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