本周行情回顾：据Wind，本周（7.11~7.15）申万电子板块涨跌幅为-4.81%，半导体涨幅-6.25%，消费电子涨幅-3.17%。个股方面，半导体（申万2021分类）涨幅前5的个股分别为：拓荆科技（14%）、江丰电子（12%）、宏微科技（6%）、利扬芯片（5%）、赛微微电（4%）。消费电子（申万2021分类）领域涨幅前5的个股分别为：奥海科技（26%）、福蓉科技（24%）、朗特智能（22%）、海能实业（15%）、金龙机电（12%）。电子板块本周调整幅度较大，主要系本周疫情对整体市场情绪影响较大。沪深300周度涨跌幅-4.07%，电子相对沪深300超额收益-0.74%。目前行业整体估值水平位于历史低位，根据Wind，电子（申万）板块整体PETTM（月度）为28.9，与2012、2019年低位接近。
台积电部分资本开支递延，主要系设备供应紧张。台积电22Q2营收接近指引上限，毛利率超指引上限。Q2营收5341.4亿元新台币（181.6亿美元），yoy+43.5%，qoq+8.8%；归母净利2370.3亿元新台币，yoy+76.4%，qoq+16.9%；毛利率59.1%，同比+9.1pt，环比+3.5pt；净利率44.4%，同比+8.3pt，环比+3.1pt。台积电预计行业库存修正将持续几个季度，至少至23H1；公司产能紧张将贯穿2022全年，展望2023年产能利用率健康。资本开支方面，由于疫情带来的供应链挑战，台积电成熟/先进节点都面临上游设备交期增长，故今年部分capex将递延到明年。
SEMI发布《2022年中半导体设备预测报告》：预计2022全球半导体制造设备总销售额将达创纪录的1175亿美元，yoy+14.7%，2023年将再创新高达1208亿美元。其中，包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/掩模版设备在内的晶圆厂设备预计2022年将增长15.4%至1010亿美元，2023年将增长3.2%至1043亿美元。组装和封装设备市场预计2022年增长8.2%至78亿美元，2023年下降0.5%至77亿美元。半导体测试设备市场预计2022年增长12.1%至88亿美元，2023年增长0.4%。晶圆设备中，代工和逻辑领域2022年预计增长20.6%至552亿美元；2023年将增长7.9%至595亿美元；DRAM设备市场将引领2022年增长，预计增长8%至171亿美元；今年NAND设备市场预计将增长6.8%至211亿美元，2023年DRAM和NAND设备支出将分别下滑7.7%和2.4%。
从半导体设备6月招标中标数据可见国产化率持续提升、国产品类继续扩张。6月，积塔招标设备共计52台，其中刻蚀7台，沉积4台，清洗+去胶20台，离子注入9台，量测1台，封装11台；华虹无锡招标设备共计12台，其中刻蚀1台，沉积1台，清洗2台，CMP1台，扩散1台，封测设备6台。中国厂商合计中标45台，其中中微公司中标刻蚀设备8台，上海精测中标量测设备1台，屹唐半导体中标去胶机2台，稷以科技中标12台等离子去胶机，捷佳伟创子公司创微微电子中标8台清洗设备。
高度重视国内半导体及汽车产业格局将迎来空前重构、变化，以及消费电子细分赛道龙头：1）半导体核心设计：光学芯片、存储、模拟、射频、功率、FPGA、处理器及IP等产业机会；2）半导体代工、封测及配套服务产业链；3）智能汽车核心标的；4）VR、Miniled、面板、光学、电池等细分赛道；5）苹果产业链核心龙头公司。相关核心标的见尾页投资建议。
风险提示：下游需求不及预期；中美贸易摩擦。
