核心观点：电动化核芯，智能化基石
一、电子复盘及展望：汽车电子引领下个黄金十年：过去半年，疫情扰动，手机需求弱化等因素均对电子板块形成压制。然而，汽车电子横空出世，电动化+智能化浪潮，开始接力成长。汽车电子已然印证了我们前期的判断，成为电子板块的核心驱动力。我们本篇策略报告也将由此展开，探讨新时代的投资机遇。
1）重要性：参考半导体的下游市场分布，手机PC等传统电子硬件仍是重要市场，但未来增速将降至低个位数。汽车芯片需求的成长性良好，其中车机+自动驾驶芯片未来5年的CAGR有望达163.1%；其次分别为EV芯片（23.8%），ADAS芯片（22.6%）。
2）产业周期：当前汽车电动化和智能化渗透率正处5%-20%的跨越阶段，通常意义上，20%渗透率是行业趋于成熟关键性节点。当下的汽车电子可类比12-13年的智能机，产业的颠覆式创新，将引领未来的黄金十年。把握电动化智能化双主线并行投资机会。
3）变革：整车厂新旧“玩家”激烈混战的当下，车企的设计理念，技术方案也在加速演进。变革之中孕育着汽车电子行业的新机遇。域集中式EE架构：可实现软硬解耦，更好的集约化处理信息，加速智能化落地。同时对域芯片算力、连接器速率等也提出了更高的要求。供应链网络化：扁平化、多元化的网状生态兴起，传统Tier1的话语权被削弱，同时也给了电子公司快速切入汽车供应链的契机。
二、电动化核芯：探寻新能源的幕后英雄：6月国内新能源乘用车零售销量53.1万辆，同比增长130.5%，环比增长47.8%。理想、蔚来、小鹏、哪吒、零跑销量均破万。全年销量预期上修至650万辆。电动化趋势下，功率器件、PCB、电容、磁性元件用量大为提升。
1）功率器件：传统燃油车中的功率半导体主要用于辅助驱动系统，而新能源车汽车中功率半导体的增量场景涵盖牵引逆变器、OBC、高低压辅助驱动系统、DCDC模块等，需要用到MOSFET、IGBT、SiC等大量功率器件。预计2026年全球IGBT市场空间达1100亿元以上，SiC器件市场空间达580亿元；其中新能源汽车用IGBT在500亿左右，SiC在300亿元左右。
2）PCB：新能源车单车PCB使用面积增加至5-8平米，价值量约3000元，约为传统燃油车的6倍，其增量主要来源于：1）动力控制系统（VCU、MCU、BMS）；2）激光雷达、毫米波雷达等传感器；3）轻量化趋势下，软板取代传统线束。
3）电容器：电动汽车的发展给薄膜电容带来全新的增量。目前薄膜电容主要用于车身OBC和三电系统等部位，单车用量1-4个，单车价值量300-600元。MLCC在新能源车上也有较为明显的用量提升，而传统铝电解电容在车上的功能仍以通用型为主。
4）磁材：磁性元件在OBC中主要起筛选信号、过滤噪声、稳定电流及消除EMI等作用，全车磁性元件价值量可达500元以上。
三、智能化基石：自动驾驶+智能座舱全面升级。自动驾驶：2022年Q1中国乘用车L2及以上自动驾驶功能装配量为142.8万辆，同比增加58%，成为车企差异化竞争核心。
1）摄像头，L3/L4级别自动驾驶通常需要10颗以上摄像头。预计2030年市场空间将达3800亿元。产业链角度来看，建议关注模组、镜头、CMOS等价值量占比大的细分领域中具备竞争优势的公司。
2）激光雷达作为自动驾驶至关重要的一环，可有效弥补摄像头不适应夜间雨天等恶劣环境的缺点。目前下半年发布的30万以上车型，已经相当的激光雷达搭载率。如理想L9搭载了一颗禾赛的激光雷达；长安阿维塔搭载了三颗华为的激光雷达；小鹏G9将搭载2颗速腾的激光雷达。随着这些新车发售，激光雷达亦将迎来放量，激光雷达产业链上游公司率先受益。
3）自驾芯片：Mobileye(英特尔)、英伟达、高通、特斯拉等厂商拥有较强的先发优势。国内整车厂智能化加速带来国产厂商突围机遇，华为、地平线、黑芝麻相对领先。我们在正文中对比了各家厂商的自驾芯片方案。
智能座舱：智能座舱是配备了智能化和网联化的车载产品，可以实现硬件、人机交互、系统软件集成整合发展。
1）座舱芯片：“一芯多屏”智能座舱方案中，2020年高通市场份额高达90%，目前已发布四代智能座舱芯片。国内芯片厂商如瑞芯微、晶晨股份、全志科技、芯驰科技、芯擎科技等均在加速追赶。
2）座舱屏：车载屏作为智能化和娱乐化的重要载体，高像素、大尺寸屏、联屏的趋势显著提升。预计全球车载屏市场25年将达300亿美元，且厂商集中度较低，将带动背光模组，面板厂，模组厂等产业链环节的成长机遇。
3）汽车声学：智能座舱声学系统的硬件主要包括麦克风、扬声器（功放、AVAS），以及针对汽车内外噪声的降噪传感器模组等。伴随产品升级，单车价值量可达2500元。
其他智能化硬件：1）汽车MCU，作为ECU的核心组件，单车用量可达百颗。国产厂商如芯旺微、杰发科技、国芯科技、兆易创新正快速突破中。2）车载存储：伴随着智能化升级，单车存储用量也快速增长，如特斯拉Model3单车DRAM容量为14GB，理想L9单车DRAM容量为24GB。3）模拟芯片：车载模拟覆盖电源管理和信号链中绝大部分品类，单车价值量约300美金左右。4）连接器：电动化、智能化催生了高压连接器、高速连接器的增量需求，单车价值量高达4000元左右。
四、其他硬件：“旧王”退位、“新王”当立：传统手机市场方面，尽管市场砍单杂音颇多，但渠道库存已有一定消化，逐季好转趋势明确。而随着22年Q3库存有望消化完毕，中高端机型集中发售，预计全球手机市场将重回增长，当下或为底部布局良机。AR/VR及服务器等市场的景气度虽有波动，但长期坚定看好，全新动能将接力成长。
五、半导体：把握不确定中的确定：
1）IC设计：过去一年，缺芯涨价是IC设计业的主旋律，而当下受疫情影响及终端市场需求扰动，景气度开始分化。汽车工控需求、特种芯片公司业绩上佳，其他主攻消费市场的公司业绩有放缓。模拟芯片公司则展示了强有力的韧性，成长性穿越周期。
2）设备材料：板块基本面持续强劲，疫情不改国产化大势。1Q22设备板块营收YOY+39%，为子版块第一。疫情不改国产化大势，部分设备材料厂商已逐渐成为国内产线一供。持续看好国内半导体资本开支持续性和设备材料厂商份额提升。
六、投资建议：4月下旬以来电子板块强势反弹。我们前期底部多次强调投资机遇，当下依旧看好电子板块后市表现，但分化不可避免，建议把握强势赛道的强势品种，建议关注：
1）汽车电子：【智能化】永新光学、长光华芯、炬光科技、蓝特光学、联创电子；【电动化】功率器件：时代电气、斯达半导、新洁能、扬杰科技、士兰微；电容器：江海股份、法拉电子；【汽车半导体】韦尔股份、兆易创新、纳芯微、北京君正等。
2）半导体：【设备龙头】北方华创、拓荆科技、华海清科、芯源微、中微公司、万业企业、盛美上海、至纯科技；【零部件龙头】江丰电子、富创精密（拟上市）；【材料龙头】沪硅产业、立昂微、TCL中环、鼎龙股份、彤城新材、晶锐电材、华特气体、金宏气体；【数字芯片】安路科技、复旦微电、紫光国微、臻雷科技、晶晨股份、兆易创新、中颖电子；【模拟芯片】纳芯微、思瑞浦、艾为电子、圣邦股份、芯朋微、晶丰明源。
3）电子硬件：【AR/VR】歌尔股份；【PCB】东山精密。
风险提示：疫情反复影响企业生产经营；汽车需求不及预期；晶圆厂扩产不及预期；研发进展不及预期
