TSV封装股票概念有哪些？
TSV封装行业概念股票有： 立霸股份、晶方科技。
晶方科技（603005）：7月8日收盘最新消息，晶方科技5日内股价下跌0.85%，截至收盘，该股报27.21元跌2.65% 。
从近五年毛利润来看。
公司作为有限合伙人的嘉兴君励投资于国内半导体设备企业沈阳拓荆。沈阳拓荆主要从事半导体薄膜设备的研发、生产和销售，主要产品包括8英寸和12英寸PECVD（等离子体化学气相沉积）设备、ALD（原子层薄膜沉积）设备、3DNANDPECVD（三维结构闪存专用PECVD）设备等，产品广泛应用于集成电路前道和后道、TSV封装、光波导、LED、3D-NAND闪存、OLED显示等领域的生产制造。
立霸股份（603519）：7月8日，立霸股份开盘报价11.87元，收盘于12.12元，涨2.54%。当日最高价为12.23元，最低达11.8元，成交量2.39万手，总市值为32.28亿元。
从近五年毛利润来看。
公司作为有限合伙人的嘉兴君励投资于国内半导体设备企业沈阳拓荆。沈阳拓荆主要从事半导体薄膜设备的研发、生产和销售，主要产品包括8英寸和12英寸PECVD（等离子体化学气相沉积）设备、ALD（原子层薄膜沉积）设备、3DNANDPECVD（三维结构闪存专用PECVD）设备等，产品广泛应用于集成电路前道和后道、TSV封装、光波导、LED、3D-NAND闪存、OLED显示等领域的生产制造。
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