在2022年A股市场中半导体封装上市公司龙头会是哪些呢？以下是股资源guziyuan5.com网小编整理的2022年半导体封装上市公司龙头：
康强电子：半导体封装龙头。公司主营半导体封装材料行业。公司是国内规模最大引线框架生产企业，有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。公司分别以募集资金12500万元投资集成电路引线框架生产线升级技改；分别以7050万元和6653.19万元投资集成电路内引线材料(金丝)生产技术改造和大规模集成电路引线框架生产线升级改造。市盈率为3.96，2021年营业总收入同比增长41.71%，毛利率达到18.85%。
半导体封装上市公司其他的还有：
通富微电：在近5个交易日中，通富微电有4天上涨，期间整体上涨5%。和5个交易日前相比，通富微电的市值上涨了10.23亿元，上涨了5%。
歌尔股份：在近5个交易日中，歌尔股份有3天上涨，期间整体上涨0.39%。和5个交易日前相比，歌尔股份的市值上涨了4.44亿元，上涨了0.39%。
新朋股份：近5个交易日股价下跌2.39%，最高价为6.35元，总市值下跌了1.08亿，当前市值为44.45亿元。
数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。
