周一午后要闻，CMP概念报涨，天通股份（12.86，0.46，3.71%）领涨，三超新材(2.78%)、鼎龙股份(1.2%)、江丰电子(0.05%)等跟涨。
CMP板块上市公司有：
1、天通股份（600330）：
天通股份开盘价报12.68元，现涨3.71%，总市值为125.97亿元；截止发稿，成交额4.46亿元。
”2018年中报称，公司粉体材料专用的成型压机、周边磨床、烧结设备在粉末冶金、硬质合金、锂电池行业的订单饱满，增长明显。晶体材料专用的生长设备，研磨设备，随着关键技术和工艺的突破，业务从蓝宝石、压电、光伏向半导体行业延伸，400kg蓝宝石生长炉的大批量生产，半导体8英寸CMP专用设备样机开发基本完成、半导体硅单晶生长炉和硅片研磨机以及晶圆减薄设备市场订单的获得与量产成为新的业绩增长点。
2、三超新材（300554）：
6月27日三超新材盘中消息，7日内股价下跌0.44%，今年来涨幅下跌-6.56%，最新报16.3元，涨2.84%，市值为15.02亿元。
公司的半导体CMP-Disk已经交付客户样品等待测试。成立半导体子公司是为了把公司原有的半导体相关的产品剥离开来，产品包括软刀、硬刀（划片刀）、CMP-Disk、倒角砂轮、激光切割保护液和划片液等。
3、鼎龙股份（300054）：
6月27日消息，鼎龙股份5日内股价上涨4.77%，该股最新报20.16元涨1.2%，成交1.21亿元，换手率0.82%。
公司拟新建集成电路CMP用抛光垫项目（三期）及年产1万吨集成电路制造清洗液项目。计划投资合计5.67亿元。本次投资资金来源为公司自有或自筹资金。前者产能为年产50万片CMP用抛光垫生产能力。先进制程的高端清洗液绝大多数掌握在两家美国公司手中，公司拟实施CMP后清洗液和光刻胶蚀刻后清洗液项目的产业化，将有效解决国内该系列产品严重依赖海外进口的卡脖子问题。
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