全球领先的晶圆代工厂将在2021~2023年之间进行大规模半导体设备投资。
根据ICInsights，全球代工厂资本开支约占半导体总体的35%，头部代工厂2022年资本开支规划进一步提升。台积电2021年CapEx300亿美金（用于N3/N5/N7的资本开支占80%），预计2022年将提升至400-440亿美金；联电2021年CapEx18亿美金，预计2022年翻倍达到36亿美金（其中90%将用于12英寸晶圆）；GlobalFoundries于2021年IPO后资本开支大幅提升用于扩产，公司2020年CapEx4.5亿美金，2021年提升至16.6亿美金，预计2022年超过40亿美金；中芯国际2021年资本开支维持高位，达到45亿美金（大部分用于扩成熟制程，尤其是8寸数量扩4.5万片/月），预计2022年达到50亿美金。
2021年全球半导体设备市场规模创1026亿美元新高，大陆首次占比全球第
一。根据SEMI，2021年半导体设备销售额1026亿美元，同比激增44%，创历史新高。大陆设备市场在2013年之前占全球比重低于10%，2014~2017年提升至10~20%，2018年之后保持在20%以上，份额呈逐年上行。2020-2021年，国内晶圆厂投建、半导体行业加大投入，大陆半导体设备市场规模首次排市场全球首位，占比28.9%，2021达到296.2亿美元，同比增长58%。展望2022年，存储需求复苏，韩国预计将领跑全球，但大陆设备市场规模有望保持较高比重。
全球设备五强占市场主导角色，在手订单饱满，供应链限制延续。全球设备竞争格局，主要前道工艺（刻蚀、沉积、涂胶、热处理、清洗等）整合成三强AMAT、LAM、TEL。此外光刻机龙头ASML市占率超80%；过程控制龙头KLA市占率50%。ASML、AMAT、LAM、TEL、KLA五大厂商2021年收入合计788亿美元，占全球市场约77%。海外龙头一季度受供应链、零部件等影响交期延长，毛利承压，但目前在手订单饱满，需求乐观，展望下半年增长强劲。
2022Q1设备收入、利润快速增长，国产替代持续深化。北方华创产品布局广泛，刻蚀、沉积、炉管持续放量；中微公司CCP打入TSMC，ICP加速放量，新款MOCVD设备UniMax2022Q1订单已超180腔；拓荆科技PECVD已用于国内知名晶圆厂14nm及以上制程产线，累计发货超150台；芯源微新签订单结构中前道产品占比大幅提升；精测电子产品迭代加速，OCD、电子束进展超预期；华峰测控订单饱满新机台加速放量；设备核心公司2022Q1营收总计72.7亿元，yoy+55%；扣非归母净利润10.7亿元，yoy+83%。行业持续高速增长，国产替代空间快速打开，国内核心设备公司成长可期。
半导体材料供应受限，国产替代进程加快。2021年全球半导体材料市场规模创643亿美金新高，中国大陆需求占比18.6%。贸易摩擦、自然灾害导致半导体原材料供应受限，致使如光刻胶、CMP材料及电子特气等外资厂商高市占率产品存在的断供可能性，进一步推动国产材料需求及国产替代化进度。随着技术及工艺的推进以及中国电子产业链逐步的完善，在材料领域已经开始涌现出各类已经进入批量生产及供应的厂商。
各类材料持续持续突破，国产替代空间广阔。我们选取10家代表性公司，2021年电子材料营收综合约为98亿元人民币，考虑到其他未收录的非上市公司及上市公司，乐观假设中国电子半导体材料营收规模150亿元（更多的为中低端产品，高端产品仍然在持续突破及替代），在当前643亿美元的全球市场之中也仅仅4%不到的替代率；在中国所需的产值约119亿美元的市场需求中，也仅占19%，因此可以看到中国无论是在中国市场或者全球市场之中，均有着巨大的国产化空间。
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风险提示：国产替代进展不及预期、全球贸易纷争影响、下游需求不确定性。
