行业新闻
1.5企业入围联通IDC/ISP安全管理系统专用设备产品类集采
C114通信网6月20日消息，中国联通日前发布公告显示，IDC/ISP安全管理系统专用设备产品类集采项目采用单一来源方式采购。此次采购选取现网处理能力较高信安EU设备（不低于100G）在升级至信安3.0基础上叠加部署基础网安功能；现网省端管理控制单元CU扩容升级（含升级信安CU模块，新建数安CU模块、新建网安CU模块、新建统一接口控制单元）、现网信安EU存量设备升级至信安3.0。
2.三星计划在2025年开始大规模生产基于GAA的2nm芯片
据BusinessKorea6月20日消息，三星电子计划在未来三年内打造3纳米GAA（Gate-all-around）工艺来追赶世界最大的代工公司——台积电。GAA是改进了半导体晶体管的结构的新一代工艺技术，使栅极可以接触到晶体管的所有四面，比FinFET工艺更精确地控制电流。三星希望通过技术进步缩小与台积电的差距，在6月初将3纳米GAA工艺的晶圆用于试生产，成为了全球首家使用GAA技术的公司。3纳米工艺将半导体的性能和电池效率分别提高了15%和30%，同时芯片面积比5纳米工艺减少了35%。三星计划在2023年将其引入第二代3纳米芯片，并在2025年实现基于GAA的2纳米芯片的规模生产。
