半导体封装概念龙头股有：
康强电子（002119）：
半导体封装龙头。2022年第一季度公司营收同比增长-6.85%至4.41亿元，净利润同比增长32.71%至3014.97万。
目前蚀刻引线框架生产线设备产能为200万条每月。康强电子主营业务：制造和销售半导体封装材料引线框架和键合金丝。
近30日股价上涨13.16%，2022年股价下跌-33.3%。
通富微电（002156）：康强电子在近3个交易日中有2天上涨，期间整体上涨0.92%，最高价为10.98元，最低价为10.55元。2022年股价下跌-33.3%。
歌尔股份（002241）：康强电子在近3个交易日中有2天上涨，期间整体上涨0.92%，最高价为10.98元，最低价为10.55元。2022年股价下跌-33.3%。
新朋股份（002328）：回顾近3个交易日，康强电子有2天上涨，期间整体上涨0.92%，最高价为10.55元，最低价为10.98元，总市值上涨了3752.84万元，上涨了0.92%。
兴森科技（002436）：康强电子近3日股价有2天上涨，上涨0.92%，2022年股价下跌-33.3%，市值为40.79亿元。
木林森（002745）：回顾近3个交易日，康强电子有2天上涨，期间整体上涨0.92%，最高价为10.55元，最低价为10.98元，总市值上涨了3752.84万元，上涨了0.92%。
深南电路（002916）：近3日康强电子股价上涨0.92%，总市值上涨了1.31亿元，当前市值为40.79亿元。2022年股价下跌-33.3%。
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