1、保险板块全线拉升，盘中天茂集团强势涨停，中国人寿、中国人保盘中涨幅超7%，新华保险、中国太保、中国平安等险资股盘中跟涨拉升走强，板块盘中整体涨幅超6%，一度领涨两市行业。目前保险行业估值处于历史低位，具有较高安全边际。
2、券商板块再迎市场热炒，盘中市场掀起涨停潮，长城证券开盘一字涨停，光大证券巨单封死涨停喜迎三连板，财达证券、红塔证券、中信建投盘中触及涨停，国联证券、浙商证券、国联证券、太平洋、招商证券等券商股盘中跟涨拉升走强，盘中券商板块再现全线走强，板块涨幅一度领涨两市。
3、地产板块呈现拉升走强，珠江股份、信达地产盘中强势涨停，卧龙地产、保利发展、万业企业、金科股份、新城控股、金地集团、中交地产、招商蛇口、特发服务、万科A、中洲控股等地产股盘中跟涨拉升走强，盘中地产板块呈现全线活跃。
4、半导体板块盘中再度活跃走强，博通集成、铖昌科技、中晶科技、上海贝岭等个股强势涨停，东微半岛、富瀚微、国民技术、拓荆科技、瑞芯微、长电科技、利亚德、瑞丰光电、国科微、聚灿光电等个股盘中跟涨拉升走强，盘中半导体板块呈现全线活跃。
近半年以来，全球主力晶圆代工厂和IDM公布了新一轮扩产计划。缺芯大环境下，为满足市场需求，各晶圆代工厂加大扩产力度，资本支出随之增加。目前，台积电、联电、格芯、中芯国际、世界先进、力积电这几家主要晶圆代工厂2022年资本支出合计达548~588亿美元。根据SEMI预计，未来两年全球设备销售额增长趋势明朗，在国产替代大趋势下，A股半导体设备材料有很大成长潜力。
