6月14日晚间复盘数据分析，晶圆代工概念报跌，晶丰明源（-5.56%）领跌，赛微电子（-4.5%）、美迪凯（-2.7%）、利扬芯片（-2.58%）、韦尔股份（-2.06%）、富满微（-0.89%）等跟跌。
小南整理出相关晶圆代工概念股有：
晶丰明源688368：
6月14日讯息，晶丰明源3日内股价下跌7.05%，市值为94.59亿元，跌5.56%，最新报150.37元。
公司的主要供应商为华虹宏力、华天科技、长电科技、通富微电，其中华虹宏力为全球领先晶圆代工厂商，华天科技、长电科技、通富微电是全球前列的封装测试厂商。
赛微电子300456：
6月14日晚间复盘消息，赛微电子开盘报价15.7元，收盘于15.28元，成交额4.55亿元。
截至目前，公司北京FAB3已实现多款MEMS产品的商业量产；北京FAB3正并行推进不同品类产品的工艺开发及晶圆制造，2022年将根据经营计划继续努力拓展市场、服务客户、持续提升产能利用率及良率，持续增加MEMS晶圆代工产品品类。
美迪凯688079：
6月14日晚间复盘消息，美迪凯3日内股价下跌4.4%，最新报10.45元，成交额2100.98万元。
光学光电子元器件龙头，主营业务涵盖各类光学光电子元器件的研发、制造和销售及提供光学光电子产品精密加工制造服务，产品主要应用于各类光学传感器及摄像头模组上，在超精密加工技术、晶圆加工技术等均有核心技术，苹果、华为、海康威视等均为其朋友圈。
利扬芯片688135：
6月14日消息，利扬芯片7日内股价下跌8.44%，截至收盘，该股报29.13元，跌2.58%，总市值为39.73亿元。
中国集成电路产业已获得长足发展，在全球产业链中的地位举足轻重，集成电路产业链的晶圆代工制造与芯片封装、电子终端产品分别集中于国内的华东、华南地区，目前中国大陆最主要可量产的晶圆代工基地集中在华东，包括中芯国际、上海华力、华虹半导体、台积电和华润上华等；长电科技、通富微电等是以华东为中心的封装基地，这些企业为国内芯片设计公司提供专业的晶圆代工和封装代工服务。
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