投资建议
行业策略： 在电动自驾车及服务器年需 20%CAGR 增量的模拟芯片及20%CAGR 增价的 MCU, CPU, GPU AI, WiFi 的强应用芯片抵消弱应用需求，我们估计 2023 年全球逻辑芯片行业的下行周期将相对稳定（5－7%的同比增长），但预期各种短料芯片交期将缩短， 同比营收增长将趋缓， 12“成熟制程产能扩产可能将超过需求增量，虽然拐点讯号已经逐一浮现，但全球及国内半导体龙头公司估值调整已大幅领先基本面趋缓， 我们维持半导体行业买入评级， 推荐强应用半导体公司。
推荐强应用组合： 我们推荐强应用的半导体公司如台积电（先进制程晶圆代工龙头）， 澜起（服务器 DDR5 内存接口， PCIE Gen 4/5 retimer, 津逮CPU）， 斯达半导体（车用电力功率 IGBT）， 兆易创新（国内存储器/MCU设计龙头）， 及立昂微（大硅片材料）。
行业观点
全球半导体行业的腾笼换鸟－强取代弱应用： 1） 电动／自驾驱动车用电力功率 IGBT/SIC, 模拟电源管理／马达驱动／ECU 及雷达收发器，逻辑MCU/CPU/AI 芯片； 2）服务器芯片加速迭代到 5／3／2nm, 带动各种新规格如 DDR5， PCIE Gen 5, AI GPU, High Bandwidth Memory, CXL, NVLink, Infinity Fabric 的建立; 3） VR/AR, 4K/8K 视频，低延迟游戏机应用所驱动的 WiFi 6/7 及 FEM 射频前端芯片需求。
强应用芯片设计的机会： 1） 电动／自驾，工业自动化， 5G 通讯建设推动模拟及 MCU 芯片量价齐扬； 2） 价格持稳， DDR5, 车用，服务器，工业用DRAM 加速迭代。 3）晶圆产能释放可期，看好思瑞浦，兆易创新。
IGBT／SIC 电力功率迎来新能源及国产替代良机： 1） 假设 2030 年全球新能源车销量达 4500 万辆（渗透率 50%），对应 IGBT 市场规模达 765 亿元2020~2030 年 CAGR 达 31%； 2）归因于新增／替换／储能需求，全球光伏&储能 IGBT 市场 10 年 CAGR 将达 25%； 3） SiC 优势突出，预计未来六年 CAGR 超过 34%，国内企业奋起直追； 4） IGBT 国产替代每年以 5 个点的速度提升自给率，看好斯达，比亚迪，士兰微，扬杰。
国产芯片制造加速，提供国产设备及材料巨大市场空间： 1） 随着加速产线建设，我们认为 2022-23 年有望迎来国产设备渗透率的加速提升； 2）受益于国内晶圆厂积极扩产，大硅片需求快速拉升，但硅片产商扩产节奏滞后，这将造成 2022-2023 年硅片因供不应求而价格上涨； 3） 2022 年硅片/靶材/抛光材料的营收增速继续提升。 半导体材料供应商基本上遵循从成熟到先进工艺，由易到难， 从低毛利到高毛利产品不断推进的结构性变化。
风险提示
乌俄战争造成需求转弱的风险，国内生产链中断的风险，全球通胀升息降需求的风险，晶圆代工产能供过于求及芯片库存月数超平均的风险。
