高通深耕汽车20载，8年4代芯片引领智能座舱革命。2014年，高通推出了第一代座舱平台；后续凭借着超强的研发能力、AndroidOS丰富的应用生态及适配、高算力芯片和丰富选型，高通8年推出4代座舱平台，快速抢占智能座舱市场。性能层面，高通与传统汽车电子厂商拉开差距；市场层面，高通芯片平台+Android正在成为车企的主流选择。2021年高通汽车业务营收达到9.75亿美元，高通预计2026年将达到35亿美元，于2031年达到80亿美元。
打造全栈数字底盘，2022开启智能驾驶上车元年。高通“数字底盘”形成智能驾驶+智能座舱+网联+车云全栈方案，其中智能驾驶平台SnapdragonRide具备高性能的硬件平台（SA8540P和SA9000P）和模块化的软件平台，整体具备较强可扩展性。同时高通收购并整合业界领先的Arriver视觉感知软件栈，形成更加完整的自动驾驶解决方案。
自动驾驶渗透率快速提升，开放+高算力为大势所趋。汽车智能化势不可挡，到2025年L2及以上级别ADAS渗透率将提升到40%。软硬件解耦大趋势下，汽车电子电气架构将从分布式走向集中式，而集中化电子电气架构对算力的要求更高，L4级别的自动驾驶要求400TOPS以上的算力，高算力、低功耗的自动驾驶SoC芯片成为域控制器的核心。同时智能驾驶功能的实现和主机厂差异化的需求，需要更开放的芯片生态。
自动驾驶芯片格局生变，高通后发突围不落下风。以NXP、TI、瑞萨等为代表的传统汽车芯片厂商逐渐掉队，失去在自动驾驶主控芯片领域的竞争力；以英伟达、Mobileye等为代表的厂商凭借超强的研发能力、高算力芯片和消费领域积累的成本优势，在智能驾驶SoC领域具备较强话语权。其中，1）Mobileye作为ADAS销冠，虽然未来面临来自高通、地平线、TI等厂商的多维竞争压力，但短期ADAS龙头地位难以撼动，同时在高阶自动驾驶拥抱开放的举措也值得期待；2）英伟达作为单片算力之王，先发及领先优势明显，其软件开放程度较高、开发工具/环境成熟、算子库丰富、应用广泛，在高阶自动驾驶中占据显著优势地位；3）高通作为强有力的挑战者，后发突围不落下风，在L3及以上高级别自动驾驶领域，高通有望与英伟达形成两强争霸格局，在L2及以下级别辅助驾驶，高通亦具备性能、成本、生态开发的优势。
看好主流芯片生态中具备卡位与软件KnowHow的标的。软件定义汽车也带来供应链的重塑：芯片厂商具备更高的话语权，将极大影响下游环节的竞争格局。整车BOM中软件占比加大以及愈发复杂的软件架构，对软件开发能力提出更高要求。故而，我们更加看好在高通、英伟达、Mobileye三大主流芯片生态中，具备卡位优势、长期合作基础、较强软件开发能力及KnowHow积累的优质标的：中科创达、德赛西威、经纬恒润。
风险提示：汽车智能化渗透率提升速度低于预期；经济下行风险；疫情持续产生负面影响的风险；供应链管理风险。
