封装基板概念股有：
上海新阳300236：4月13日消息，上海新阳主力资金净流入124.56万元，散户资金净流入81.11万元。
上海新阳公司2021年第三季度季报显示，2021年第三季度实现营业总收入2.75亿，同比增长47.17%；实现归母净利润-2315.19万，同比增长-115.34%；每股收益为-0.07元。
正业科技300410：资金流向数据方面，4月13日主力资金净流流入174.23万元，超大单资金净流入36.8万元，大单资金净流入137.43万元，散户资金净流出117.53万元。
2021年第三季度季报显示，公司营收3.54亿，同比增长14.57%；实现归母净利润1425.46万，同比增长356.52%；每股收益为0.04元。
深南电路002916：4月13日该股主力净流入1484.62万元，超大单净流出1140.07万元，大单净流入2624.68万元，中单净流入728.72万元，散户净流出2213.33万元。
2021年第四季度季报显示，公司实现营业总收入41.87亿，同比增长59.94%；净利润4.54亿，同比增长36.76%；每股收益为0.93元。
公司无锡生产基地现有1家封装基板工厂投产，目前产能爬坡进展顺利，产能利用率达90%以上；此外，无锡另有一高阶倒装芯片用封装基板项目正在进行前期基础工程建设。
兴森科技002436：4月13日消息，兴森科技主力净流出1781.88万元，超大单净流出1477.21万元，散户净流入3030.75万元。
兴森科技2021年第三季度季报显示，公司实现营收13.46亿，同比增长39.92%；净利润2.05亿，同比增长152.45%；每股收益为0.14元。
兴森研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广，孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板、金属基板，以及半导体测试板、封装基板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持，形成了新产品规模化制造能力。
光华科技002741：4月13日该股主力资金净流入149.96万元，超大单资金净流入57.82万元，大单资金净流入92.14万元，中单资金净流入48.07万元，散户资金净流出198.03万元。
光华科技公司2021年第三季度季报显示，2021年第三季度实现营业总收入6.83亿，同比增长35.76%；实现归母净利润1893.1万，同比增长79.31%；每股收益为0.05元。
中英科技300936：4月13日消息，中英科技主力资金净流入128.25万元，散户资金净流出305.05万元。
2021年第三季度显示，中英科技公司营收5817.37万，同比增长-12.91%；实现归母净利润1520.49万，同比增长-8.38%；每股收益为0.2元。
在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
*ST丹邦002618：资金流向数据方面，4月13日主力资金净流流出381.44万元，超大单资金净流出539.49万元，大单资金净流入158.05万元，散户资金净流入274.08万元。
2021年第三季度季报显示，公司营收2150.17万，同比增长65.12%；实现归母净利润-6927.65万，同比增长-25.93%；每股收益为-0.13元。
公司与多家世界500强企业及全球知名的电子信息产品品牌制造商建立了持久稳定的客户关系，产品远销亚洲、欧洲、美洲等20多个国家和地区，在FPC、COF柔性封装基板及COF封装领域形成了较高的知名度和良好的信誉度。
本文相关数据仅供参考， 不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断，并承担相应风险。股市有风险，投资需谨慎。
