半导体封装测试概念龙头股有哪些？
长电科技600584：
半导体封装测试龙头，从近三年毛利润来看。公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
近30日长电科技股价下跌21.35%，最高价为28.12元，2022年股价下跌-33.75%。
半导体封装测试股票其他的还有：
华天科技002185：
4月14日开盘消息，华天科技5日内股价下跌4.56%，总市值为309.23亿元。
新朋股份002328：
4月14日消息，新朋股份7日内股价下跌6.54%，总市值为36.58亿元。
台基股份300046：
4月14日开盘消息，台基股份今年来涨幅下跌-34.9%，成交额3245.51万元。
上海新阳300236：
4月14日上海新阳开盘消息，7日内股价下跌7.45%，今年来涨幅下跌-25.15%，市值为103.92亿元。
扬杰科技300373：
4月14日消息，3日内股价下跌5.18%；今年来涨幅下跌-5.19%，市盈率为78.98。
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