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行业核心观点：
上周电子指数（申万一级）下跌，跌幅为-3.20%，跑输沪深300指数1.33个百分点。从子行业来看，二级子行业中其他电子Ⅱ跌幅最小，跌幅为-1.92%。三级行业中涨幅最大的是品牌消费电子，涨幅为1.20%。上周的行业动态中， 在半导体材料板块， 根据TECHCET数据， 预计22年CMP耗材市场将增长9%，达到33亿美元，主要是随着技术进步、逻辑/存储类产品工艺步骤有所增 加 ， 对 相关耗材需求量 提高。在 集成电路板块，TrendForce发布HPC市场跟踪报告，全球HPC市场预计22年增长7.3%， 将达到397亿美元，主要受益于下游自动驾驶、智能制造等领域计算能力需求提升，有望带动芯片、存储等出货量增长。 建议投资者关注电子行业重要景气赛道，推荐功率半导体、MCU和半导体设备等景气度细分领域。
投资要点：
晶圆厂产能爬坡与工艺步骤增加， 带动CMP耗材市场持续增长： 5月24日，TECHCET发布化学机械抛光耗材市场分析报告，预计22年该市场将增长9%，达到33亿美元。 21年该市场总规模为30亿美元，同比增长13%。21年初以来，各大晶圆厂均进行了大量的产能扩建，由产能建设计划推算，预计将于22年H2开始产能爬坡，对CMP等耗材需求量有所增加；同时随着逻辑芯片的制程工艺从FinFET向GAA工艺转变，以及DRAM和3D NAND结构日趋复杂，均使得CMP工艺步骤增加。综合以上因素分析，我们认为22年CMP耗材市场增长速度或将超出预期。
高性能计算市场发展迅速 ，需求有望进一步扩大 ： 5 月 24 日，TrendForce最新报告表明，21年HPC市场增长7.1%，达到368亿美元。并且预计22年全球HPC市场有望达到397亿美元，同比增长7.3%。HPC及高性能计算机群， 主要通过并行计算的方式提高系统的计算和容错能力。由于性能强大，目前广泛应用于科研、国防与政务单位、商业等场景。我国“东数西算”工程，即通过将实时性不强的离线数据放到西部存储、 计算，从而充分利用西部电力、成本等优势，实现运算能力的优化。高性能计算机群对显卡、CPU、存储芯片等需求有带动作用，并且数据中心机房温度、湿度测量等也会对传感器、功率器件等需求有所提升。
行业估值水位逐渐进入较低区间： SW电子板块PE(TTM)为22.81倍， 显著低于4G建设周期中的峰值水平88.11倍。
上周电子板块表现有所回升：上周申万电子行业378只个股中，上涨66只，下跌305只，持平7只，上涨比例为17.46%。
风险因素：贸易摩擦风险；技术研发跟不上预期的风险；同行业竞争加剧的风险。
