半导体封装概念股票龙头有哪些？
康强电子：半导体封装龙头。5月16日盘中消息，康强电子最新报9.63元，成交量7.4万手，总市值为36.25亿元。
康强电子在速动比率方面，从2018年到2021年，分别为0.74%、0.86%、0.98%、1%。封装测试业销售额1564.3亿元，同比增长13%。
半导体封装上市公司有哪些？
兴森科技：
5月16日午后消息，兴森科技截至13时15分，该股报8.95元，涨0.11%，7日内股价上涨3.36%，总市值为133.17亿元。
木林森：
5月16日消息，木林森5日内股价上涨2.87%，最新报8.78元，成交量9.96万手，总市值为130.46亿元。
上海新阳：
上海新阳最新报价28.88元，7日内股价上涨6.66%；今年来涨幅下跌-42.46%，市盈率为85.88。
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